晶片翹曲怎壓平？ 玻璃基板非唯一 2設備黑馬「防彎神器」曝

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AI晶片愈做愈大，封裝翹曲躍升良率新關卡。真正的解方並非單一材料，而是從結構、材料到製程共同改善，其中印能科技與志聖更成為直接處理翹曲的關鍵設備業者。

口袋證券表示，先進封裝內部同時集結了矽晶片、銅、介電材料、模封材料、黏著材料與有機載板。這些不同材料在加熱與冷卻過程中，膨脹與收縮的幅度並不相同，容易在模封、固化、回焊及熱壓接合等環節產生殘留應力，導致晶圓、載板或整體封裝變形。當封裝尺寸較小時，微小變形尚在設備容許範圍內；但隨著AI封裝面積持續擴大，累積的材料差異會誘發晶片位移、微凸塊接合不良、RDL線路錯位、焊點共面性不足等問題，甚至造成自動化設備無法正常吸附與定位，使後續製程被迫中斷。

口袋證券指出，市場討論大型封裝翹曲時，往往將玻璃基板視為萬靈丹。玻璃雖具備較佳的平整度、剛性與尺寸穩定性，但翹曲成因複雜，模封材料固化收縮、銅層分布、晶片排列、封裝厚度、接合溫度及冷卻速度皆是變數。即使改用玻璃基板，封裝內部的矽、銅、模封材料異質結合依然存在，熱膨脹差異無法完全消失。反觀現有的有機載板與Fan-Out（扇出型）封裝，業界仍透過材料匹配、結構平衡、加壓固化與溫度控制持續改善變形，玻璃基板僅是選項之一，絕非唯一解方。

除了材料與結構最佳化，製程中的溫度、壓力與冷卻速率是決定最終平整度的關鍵。現代翹曲處理設備已從傳統烘烤進化為集結均溫、加壓、固化與受控冷卻於一體的複合系統。根據口袋證券臉書指出，在台灣供應鏈中，印能科技（7734）與志聖（2467）與翹曲抑制的連結最為直接：

印能科技（7734）： 延伸原有的氣動與熱能控制技術，在封裝材料固化過程中整合壓力與溫度條件，主打「在翹曲形成過程中減少不均勻收縮與應力累積」，而非等產品變形後再強行壓平。

志聖（2467）： 推出De-Warpage OVEN設備，將加壓、加熱、均溫與冷卻整合於單一系統，應用範疇橫跨CoWoS、Fan-Out與面板級封裝（PLP），解決大面積產品均勻受熱與可控冷卻的痛點。

雖然晶圓代工、封測廠、載板與量測設備業者都會在製程中接觸翹曲問題，但「製程會碰到」與「主要產品直接處理翹曲」是截然不同的概念。若缺乏明確的產品連結、客戶驗證或營收貢獻，不宜僅因公司屬於先進封裝供應鏈就泛稱為翹曲受惠股。AI晶片未來能否穩定擴大整合規模，關鍵在於做大之後能否依然「做得穩」，市場應觀察相關設備與材料是否實際通過客戶驗證並轉化為量產訂單，而非盲目追逐概念題材。

（封面示意圖／AI生成）

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