南韓半導體產業要超越台灣 韓媒：基礎設施興建速度成最大瓶頸

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〔編譯盧永山／綜合報導〕南韓準備在該國西南部打造半導體聚落，以追趕甚至超越具有完整半導體產業鏈的台灣，但南韓《中央日報》8月12日分析指出，南韓的半導體製造野心面臨一大考驗：輸電線路能否在新晶圓廠建成前就到位？

報導說，當台灣晶圓代工巨擘台積電在日本九州熊本縣投資設立的晶圓廠破土動工時，熊本縣政府在9天內成立特別工作小組，並在3年內就讓台積電的晶圓廠開始量產。

台積電於2021年10月宣布將在日本興建晶圓廠，隔月台積電正式啟動熊本廠的建設，熊本縣僅花了9天就成立了所謂的「加強半導體產業群聚化工作小組」。工作小組制定了為期3年的路線圖，涵蓋從破土動工到工廠建成，再到大規模量產的整個過程。大規模量產在2024年底就啟動。

這種結果是基礎建設競賽的產物，場地、電力、水和道路沒有分開準備，而是與工廠建設放在同一時間表上。在此背景下，南韓總統李在明8月10日表示，南韓西南部半導體產業聚落的發展速度必須「不遜於日本熊本」。

中國採取了獨特的策略，首先確保電網和水管等基礎設施的穩定，然後再建造晶圓廠。長鑫存儲(CXMT)合肥廠的A廠於2017年3月破土動工，工廠第一期工程於隔年1月竣工，從破土動工到竣工僅用了10個月。

《中央日報》分析指出，南韓的問題在於缺乏支撐如此快速發展的基礎設施。

南韓興建1座晶圓廠所需時間約3年，但為如此龐大晶圓廠供電的輸電線路規劃和建設，平均需要13年。電力和供水等基礎設施的建設速度跟不上先進產業的投資步伐，因此成為限制產業競爭力的瓶頸。

例如，SK海力士於2019年2月公佈了在京畿道龍仁半導體產業園區的投資計畫。當時，該計畫要求在2022年完成場地準備工作後開始興建晶圓廠，但實際上，第一座晶圓廠直到2025年2月才破土動工，首間無塵室的啟用目標日期是2027年2月，距離該計畫首次公布已過了8年。

為晶圓廠興建配套基礎設施所花費的時間比晶圓廠本身還要多。環境影響評估和土地補償工作進展緩慢，各地區之間也因供水問題爆發了爭端。龍仁半導體產業園區於2021年5月申請了供水設施許可證，但由於京畿道另一城市驪州市(Yeoju )(該市對取水點擁有管轄權)提出反對，談判直到2022年11月才完成。

輸電線路的建設時間更長。在南韓，一條345千伏特的輸電線路平均需要13年左右才能完成。目前正在建設中的輸電網路也面臨瓶頸。在南韓長期國家電力規劃下的54個主要輸電和變電所項目中，有20個項目進度落後，主要原因是居民投訴和地方審批延誤。

相較之下，中國在國家指導下迅速建置大規模輸電網路，大型特高壓直流輸電專案通常只需2到3年即可建成。

日本通常需要更多時間來建造大型輸電網絡，但熊本縣能夠迅速行動，是因為在吸引到該台積電建廠後，就立即著手建設電網和其他基礎設施，例如水利和交通運輸，並且可以利用現有的電網。

成均館大學化學工程系教授權錫俊表示：「半導體產業對時間要求很高。如果南韓目前的狀況持續下去，晶圓廠建設只需3年，輸電線路卻需要10年，這可能會導致市場競爭力下降。」

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