亞智攻CoPoS和玻璃核心載板　搶國產化先進封裝商機

加入為 Google 偏好來源

將 Yahoo 設為首選來源，在 Google 上查看更多我們的精彩報導

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今天表示，以重佈線層製程（RDL）技術為核心，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板先進封裝設備，已完成310、510以及700mm面板級封裝電化學沉積（ECD）以及濕製程量產平台，深化玻璃核心載板通孔TGV（Glass Core TGV）技術。

亞智科技今天舉行媒體聚會，總經理林峻生指出，支持先進封裝國產化供應鏈發展，目前附屬設備已積極布局國產化，整體觀察，台積電扮演一定重要角色。

在台灣及海外布局，林峻生透露，今年亞智科技開始在美國和歐洲市場布局逐步出貨，目前仍以台灣及亞洲市場為主，目前台灣客戶業績占超過一半，其他亞洲客戶包括中國大陸、馬來西亞、日本等，亞智科技規劃2027年6月登錄興櫃，目標2028年上櫃。

林峻生引述數據預期，今年全球半導體先進封裝營收可超過一般封裝營收表現，在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和小晶片（Chiplet）設計製造趨勢，帶動面板級封裝（PLP）市場，預期2029年至2030年進入量產成長期，其中CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）、FOPLP等新世代封裝，帶動大尺寸面板、多層互連架構、以及高密度RDL製程需求。

林峻生指出，面板級封裝擁有較高的面積利用率，可提供更高產能和降低生產成本，面板級「化圓為方」的概念，已是先進封裝的大趨勢。

亞智科技說明，RDL作為連結晶片、中介層、封裝基板及印刷電路板PCB的重要互連技術，製程能力對先進封裝整體效能與量產可行性，非常關鍵。

談到FOPLP與CoPoS等兩大面板級先進封裝應用，林峻生分析，FOPLP主要鎖定電源管理晶片（PMIC）、射頻、低軌衛星、微控制器MCU等市場，CoPoS技術主要應用在AI繪圖處理器（GPU）、HPC晶片、特殊應用晶片（ASIC）等領域。

談到玻璃材質在CoPoS先進封裝應用，林峻生表示，未來有3大方向，包括在封裝製程中採用玻璃面板臨時承盤、或是玻璃核心基板整合其他載板架構、或是未來玻璃材質成為中介層設計等。

他指出，玻璃中介層設計量產化仍需一段時間，預期玻璃核心載板主要採用510mm面板級先進封裝規格。

至於玻璃TGV製程，林峻生坦言仍有挑戰，目前尚未真正量產，不過越來越多廠商投入，可縮短製程成熟度時間，亞智科技主要布局孔洞蝕刻以及電鍍這兩個製程，協助客戶打樣研發試產。（編輯：潘羿菁）1150818