上銀進軍CPO關鍵零件，搶攻AI、先進封裝與CPO商機

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【財訊快報／記者戴海茜報導】2026台灣機器人與智慧自動化展今天登場。上銀(2049)集團集結大銀微系統(4576)全面展現在人形機器人、智慧製造、半導體設備及精密運動控制領域的技術成果與整合能力；董事長卓文恒指出，上銀除半導體及自動化設備外，也進軍共同封裝光學（CPO）設備相關的關鍵零件，上銀提供光耦合微小型滾珠螺桿及單軸機器人，已與國內數家廠商接觸中，目前在試樣階段，搶攻AI、先進封裝與CPO商機。隨著人工智慧從數位世界走向實體場域，產業競爭關鍵已從AI模型延伸至感測、傳動、控制及系統整合能力。上銀集團以「驅動實體AI時代（POWERING PHYSICAL AI）」為核心主題，透過關鍵零組件、致動模組到系統整合方案的完整產品與應用展示，呈現驅動Physical AI落地的四大關鍵技術布局，並以科技藝術跨域展演，呈現精密運動科技的創新可能。人形機器人核心技術方面，卓文恒指出，上銀以長年累積的精密傳動與運動控制技術為基礎，提出「提供人形機器人的肌肉、關節與肌腱技術定位。上銀也針對人形機器人及油壓電梯會使用的行星式滾柱螺桿做好量產準備，其中機器人上肢的滾珠螺桿已送樣；此次展出的「HIWIN Core-Driven Humanoid Robot」HIWIN核心驅動人型機器人，整合滾珠螺桿、行星式滾柱螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器及控制系統，展現上銀從關鍵傳動元件、致動模組到運動控制的人形機器人核心技術能力。智慧製造與物流自動化則因全球缺工與產業升級需求，上銀展示多項智慧製造解決方案，包括雙臂物流機器人及智慧焊接系統。半導體設備整合方案，因應AI高效能運算需求，帶動先進封裝及高速傳輸技術快速發展，上銀與大銀微系統共同展示HIWIN在半導體面板級封裝（PLP）整合方案，以及共同封裝光學（CPO）相關精密運動控制技術的布局，搶攻AI、先進封裝與CPO商機。精密運動控制與高階產業應用部分，上銀同步展示高精度雲台系統、RCH-150精密分度定位系統、微小型線性滑軌及大型中空諧波減速機等高階產品，拓展太空通訊、國防與智慧設備市場。從人形機器人、智慧製造到半導體設備與精密控制應用，上銀集團此次展出的不僅是產品技術，更展現從關鍵零組件、致動模組到系統解決方案的整合實力，驅動Physical AI產業化落地。同時，布局AI帶動的先進封裝與CPO新興商機，以高精度定位、驅動控制整合能力，深入半導體市場。