宇瞻走向多元化發展，宣布進軍半導體晶圓量測設備

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【財訊快報／記者李純君報導】記憶體模組廠宇瞻(8271)走向多元化發展，宣布進軍半導體晶圓檢量測領域。公司將在2026台北國際自動化工業展中，以半導體檢測為展示亮點，首度展出搭載SD-OCT高精度三維量測技術的「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」，主攻從2D外觀瑕疵檢測到3D精密量測的完整AI+AOI視覺檢測應用。宇瞻表示，本次首度亮相的SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備，整合SD-OCT高精度三維量測技術，採用非接觸、非破壞性的量測方式，可針對晶圓的幾何尺寸、翹曲與邊緣輪廓等，進行高精度量測，SD-OCT亦能應用於玻璃透鏡等其他高精密檢測領域。相較於傳統2D影像檢測，可進一步取得產品3D形貌與尺寸資訊，滿足半導體高精度檢測需求。除晶圓量測設備外，宇瞻長期深耕客製化視覺檢測與自動化設備開發，整合光學檢測軟體與及自動化機構設計與精密製造等光機電核心技術，能依半導體製程的不同需求提供客製化解決方案。多年來累積的半導體產業設備實績，涵蓋了晶圓、探針等關鍵零組件檢測設備及拋光、研磨、對位等製程設備領域。宇瞻現場將同步展示生技醫藥產業的應用，涵蓋各類醫藥與醫材內容物、容器、包裝及印刷等檢測需求，並介紹鋁箔隨手包及PTP泡殼片包裝/藥錠瑕疵檢測設備；面板產業則呈現各式面板、光學材料及零組件等上下游產品檢測與微型面板/光學元件檢測設備方案。另外加上工廠安全與韌性方案、XR智慧巡檢與設備教學等AIoT智慧物聯解決方案。