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智慧設備新兵和亞智慧9月中上旬上櫃,四大利基題材明年發酵
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【財訊快報/記者李純君報導】和亞智慧(7825)即將在九月中上旬上櫃,公司成立初期是以視覺軟體為核心向外延伸發展,目前主要產線與技術為視覺系統、影像感測模組、smart box與AOI檢測設備為主,並有跨入半導體AOI與CPO六面檢,而董座石文機看好smart box和無人載具業務明年成長性。該公司四大利基題材助攻,明年邁入佈局收割期。和亞智慧近年營運規模持續擴大,營收由2023年的1.86億元,增加至2024年的2.82億元,年增51.9%;2025年進一步攀升至3.95億元,年增39.67%,兩年間營收規模已成長逾1倍。獲利方面,2025年營業毛利2.25億元、營業利益7,600萬元,稅後純益6,300萬元,每股淨利為2.46元,毛利率56.97%、營業利益率19.19%、稅後純益率15.86%。從2025年單季表現來看,第一季營收9,400萬元、毛利5,600萬元、營業利益2,300萬元、稅後純益1,800萬元,每股淨利0.70元,毛利率59.40%;第二季營收1.13億元、毛利6,900萬元、營業利益3,000萬元、稅後純益1,100萬元,每股淨利0.45元,毛利率進一步提升至61.51%,營業利益率26.45%。2025年上半年累計營收1.87億元、毛利9,900萬元、營業利益2,300萬元、稅後純益3,300萬元,每股淨利1.32元,毛利率53.01%。進入2026年後,公司營運仍維持成長,2026年上半年營收1.40億元,營業毛利8,800萬元,毛利率進一步拉升至63.06%;營業利益1,300萬元,營業利益率9.31%,稅後純益約為零,每股淨利為0.51元。公司坦言,第二季情況確實比較嚴峻,因為客戶驗收時間延後,去年底估算的時候,終端客戶給AR比較樂觀,上半年發現客戶因為戰爭關係,資本支出轉趨保守,不管是美國原廠還是模組代工廠,對於資本支出均維持觀望,影響營收認列,主要在光學這一塊。和亞智慧主要布局半導體、光學、無人載具及智慧製造等市場,並持續強化AI算力、智慧製造應用及機器視覺系統整合能力。隨著相關解決方案持續導入,公司將半導體、智慧製造、AI算力與系統整合作為主要成長動能。值得注意的是,其一,該公司整合自家長期的光學、影像感測、對位等技術開發出smart box,產品像是智慧機上盒,用於廠區生多個產線上,類似竹陞科技(6739)的外掛監控系統,為智慧監控分析的外掛設備。第二,無人載具市場正快速擴大且導入各領域,和亞智慧的產品,整合視覺系統、對位、影像感測模組等技術,未來可望獲得更大規模的導入採用。第三,該公司也切入半導體AOI領域,做外觀檢測、瑕疵檢測,導入八吋晶圓與晶片端採用,第四,也有切入時下最夯的CPO領域,主攻FAU跟PIC、Lens跟PIC組完之後的六面檢。
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【財訊快報/記者李純君報導】和亞智慧(7825)即將在九月中上旬上櫃,公司成立初期是以視覺軟體為核心向外延伸發展,目前主要產線與技術為視覺系統、影像感測模組、smart box與AOI檢測設備為主,並有跨入半導體AOI與CPO六面檢,而董座石文機看好smart box和無人載具業務明年成長性。該公司四大利基題材助攻,明年邁入佈局收割期。和亞智慧近年營運規模持續擴大,營收由2023年的1.86億元,增加至2024年的2.82億元,年增51.9%;2025年進一步攀升至3.95億元,年增39.67%,兩年間營收規模已成長逾1倍。獲利方面,2025年營業毛利2.25億元、營業利益7,600萬元,稅後純益6,300萬元,每股淨利為2.46元,毛利率56.97%、營業利益率19.19%、稅後純益率15.86%。從2025年單季表現來看,第一季營收9,400萬元、毛利5,600萬元、營業利益2,300萬元、稅後純益1,800萬元,每股淨利0.70元,毛利率59.40%;第二季營收1.13億元、毛利6,900萬元、營業利益3,000萬元、稅後純益1,100萬元,每股淨利0.45元,毛利率進一步提升至61.51%,營業利益率26.45%。2025年上半年累計營收1.87億元、毛利9,900萬元、營業利益2,300萬元、稅後純益3,300萬元,每股淨利1.32元,毛利率53.01%。進入2026年後,公司營運仍維持成長,2026年上半年營收1.40億元,營業毛利8,800萬元,毛利率進一步拉升至63.06%;營業利益1,300萬元,營業利益率9.31%,稅後純益約為零,每股淨利為0.51元。公司坦言,第二季情況確實比較嚴峻,因為客戶驗收時間延後,去年底估算的時候,終端客戶給AR比較樂觀,上半年發現客戶因為戰爭關係,資本支出轉趨保守,不管是美國原廠還是模組代工廠,對於資本支出均維持觀望,影響營收認列,主要在光學這一塊。和亞智慧主要布局半導體、光學、無人載具及智慧製造等市場,並持續強化AI算力、智慧製造應用及機器視覺系統整合能力。隨著相關解決方案持續導入,公司將半導體、智慧製造、AI算力與系統整合作為主要成長動能。值得注意的是,其一,該公司整合自家長期的光學、影像感測、對位等技術開發出smart box,產品像是智慧機上盒,用於廠區生多個產線上,類似竹陞科技(6739)的外掛監控系統,為智慧監控分析的外掛設備。第二,無人載具市場正快速擴大且導入各領域,和亞智慧的產品,整合視覺系統、對位、影像感測模組等技術,未來可望獲得更大規模的導入採用。第三,該公司也切入半導體AOI領域,做外觀檢測、瑕疵檢測,導入八吋晶圓與晶片端採用,第四,也有切入時下最夯的CPO領域,主攻FAU跟PIC、Lens跟PIC組完之後的六面檢。
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