台灣隱形冠軍拚出海！SEMI半導體材料聯盟成軍 四大任務曝光

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隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著2奈米製程與先進封裝加速推進，特用氣體、特用化學品及關鍵原物料需求持續攀升，材料創新與供應韌性已成為半導體競爭的核心戰場。台灣擁有完整產業聚落、鄰近客戶與快速回應的獨特優勢，正迎來材料產業升級的重要契機。

強化材料供應鏈，除了持續深化台灣自主研發，也需要透過全球合作、在地投資與協同創新，提升整體產業競爭力。SEMI將持續發揮全球平台優勢，一方面引導國際材料企業深耕台灣，一方面協助台灣業者跟隨客戶布局全球，加速跨境合作落地，共同打造雙向共榮、更具韌性的材料夥伴生態系。

SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長、聯盟共同主席徐秀蘭指出，材料創新無法單打獨鬥，更不能等到製程定型後才開始驗證。面對先進製程與先進封裝快速演進，材料、設備、製造及封裝測試業者必須從研發初期共同定義需求、協同開發。台灣擁有完整產業聚落，能讓供應商貼近客戶、快速驗證並持續優化，是全球材料企業投資與協作的首選據點。

他強調，聯盟將串聯國際與台灣產業資源，推動聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，縮短新材料從開發、驗證到量產導入的週期，讓台灣成為全球材料創新與產業合作的重要樞紐。

一、強化關鍵原物料與材料供應韌性。掌握供應風險與產業需求，建立預警與資訊交流機制，強化法規政策溝通，推動在地替代、備援及多元供應，提升台灣半導體材料供應鏈韌性與應變能力。

二、推動國際供應鏈鏈結。串聯全球材料供應鏈與台灣半導體產業，吸引國際材料大廠來台布局研發製造、深化在地合作，加速技術創新；並透過SEMI全球平台與產業網絡，拓展國際合作與市場商機。

三、加速材料與產業鏈協同創新。整合材料、設備、製造與學研夥伴，聚焦先進封裝、矽光子等前瞻應用，深化材料業者對設備規格與製程需求的掌握，推動產學研協同研發及材料設備聯合測試，加速新材料從研發驗證走向實際應用。

四、推進產業高值化與國際接軌。以半導體需求帶動台灣材料產業技術、產品與服務升級，提升高值化與國際競爭力，對接全球半導體供應鏈規格與需求；並透過產業媒合與合作，加速技術驗證、供應鏈導入與商業化。

聯盟由環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席，並由台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）擔任支持單位，串聯材料、晶圓製造、封裝測試與學研資源。