小米釋自研晶片Xring O3　路透揭攜手台積電

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[NOWNEWS今日新聞] 中國智慧型手機製造商小米週一發表新一代自研手機晶片「玄戒 O3」（Xring O3），期望透過提高對核心零組件的掌控力，強化供應鏈管理並降低對外部晶片供應商的依賴。路透披露，這款新晶片將由台積電採用3奈米製程技術生產。

根據路透報導，「玄戒 O3」是小米繼一年前推出首款自研手機晶片「玄戒 O1」後的最新手機處理器。這代表著這家全球第三大智慧型手機廠商在追趕蘋果、三星電子及華為等競爭對手、自主研發晶片的路上，邁出了關鍵一步。

報導引述兩名知情人士說法透露，台積電將採用其 3 奈米製程技術為小米代工這款新晶片。這款晶片預計搭載於小米即將上市的旗艦型摺疊式手機，目標出貨量介於20萬至30萬支。小米和台積電則未回應相關消息。

智慧型手機處理器（又稱單晶片系統，SoC）整合了運算、圖形處理、AI 運算及影像處理等多項功能於單一晶片中。

小米加大晶片研發，反映出整個產業的大方向：在高階智慧型手機競爭激烈的背景下，硬體廠商紛紛尋求產品差異化，並減少對高通和聯發科等IC設計巨頭的依賴。

路透引述另一名消息人士提到，小米還委託台積電代工另外兩款玄戒系列晶片：包括採用 6 奈米製程、用於支援消費級裝置上「MiMo」大語言模型的 NPU 晶片「玄戒 O100」，以及採用 3 奈米製程的自動駕駛晶片「玄戒 D100」。

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