AI晶片大戰意外轉折！外媒曝台積電HBM罩門：英特爾撿到槍

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英特爾在AI晶片競賽中追趕台積電多年，如今終於看到新的突破口。外媒報導，這家昔日晶片霸主能否趁台積電面臨封裝瓶頸之際，重新搶回AI供應鏈的地位，備受市場關注。

《EE Times》報導，英特爾近期推出Diamond Rapids、Crescent Island與Wildcat Lake等新一代AI處理器，其中Diamond Rapids鎖定企業級代理式AI，最高可達256核心、支援16個記憶體通道；Crescent Island主攻低功耗AI推論，Wildcat Lake則把AI能力延伸至用戶端與邊緣裝置。從產品布局來看，英特爾已不再只是追求更快的CPU，而是試圖從整個AI運算平台尋找突破口。

更值得關注的是台積電CoWoS先進封裝所面臨的壓力，AI加速器必須與HBM高度整合，而CoWoS需要大型矽中介層，不僅成本高、封裝複雜，也可能面臨良率與產能限制。Counterpoint Research共同創辦人Neil Shah指出，一旦最終封裝階段出現問題，已完成的AI晶片與多組HBM可能同時報廢，單次損失甚至可能高達數千美元。

這正成為英特爾EMIB（嵌入式多晶粒互連橋接）技術的潛在機會。不同於CoWoS採用大型矽中介層，EMIB是在有機基板中嵌入局部矽橋，讓不同晶粒進行高速互連，這項技術已應用於Sapphire Rapids、Ponte Vecchio等產品，英特爾也持續擴充新墨西哥州的先進封裝產能。

甚至有供應鏈消息指出，Google與聯發科未來部分TPU產品可能採用Intel Foundry的EMIB-T，顯示英特爾的先進封裝正逐漸受到市場注意。

分析指出，英特爾眼前真正的機會，並不是取代台積電，而是成為AI晶片供應鏈的「第二選擇」。如果AI晶片需求持續爆發、先進封裝產能成為瓶頸，英特爾就可能憑藉EMIB、Foveros，以及後續ZAM、XBM等技術，將多年累積的封裝能力重新變成競爭籌碼。

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