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記憶體需求壓不住!SK海力士砸逾千億美國拓廠 執行長認了:缺貨恐燒到2030年

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記憶體需求壓不住!SK海力士砸逾千億美國拓廠 執行長認了:缺貨恐燒到2030年
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[FTNN新聞網]實習記者黃摯恩/綜合報導

全球人工智慧(AI)軍備競賽持續推升高頻寬記憶體(HBM)需求,韓國晶片大廠SK海力士(SK Hynix)昨(27)日在美國印第安納州為新廠舉行奠基儀式,將投入逾40億美元(約新台幣1,266億元)預計2029年第3季量產次世代HBM4E晶片。執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)更預估,當前記憶體晶片供不應求的情況可能一路延續至2030年底。

綜合外媒報導,SK海力士坐落於西拉斐特(West Lafayette)的普渡研究園區,預計2028年下半年啟動無塵室作業,全面投產後每年可處理數十萬片晶圓。SK海力士規劃將韓國生產的先進晶圓運往美國,在當地完成先進封裝及測試,再直接供應美國客戶,藉此把生產基地拉近輝達(Nvidia)、微軟(Microsoft)及Google等AI巨頭,同時降低供應鏈距離。

除了HBM生產線外,SK 海力士也與普渡大學簽署合作備忘錄,共同投入下一代HBM、系統整合及先進封裝技術研發。目前更有超過100家材料、零組件及設備業者洽談進駐廠區,整體投資預估可為當地創造約7000個直接及間接工作機會。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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