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半導體展本周盛大登場！國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次
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【記者蕭文康／台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2026將在9月2日至4日正式登場！今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸，並自 8 月 31 日起由系列國際論壇率先揭開「國際半導體週」序幕。這次共匯聚全球18國半導體生態系領導企業、10大產業領袖與各技術專家，共同探討AI、先進製程、先進封裝、量子技術、測試及量測、矽光子及地緣戰略等15大關鍵產業議題布局符，今年更首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，《知新聞》整理展期議程，一文文掌握展場重點及大咖演講場次。
今年共有18個國家參展，包含新加入的西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭等地區，參展國家覆蓋亞洲、歐洲及北美洲，呈現半導體產業全球協作趨勢。其中，德國與荷蘭為連續5屆設置專區最多的國家，日本以51個展位居冠。展位規模由2023年的62個大幅成長至220個，反映產業對全球交流及合作的高需求。
1. AI半導體技術特區：聚焦ASIC與AI晶片設計，集結日月光、研揚、神盾、微智匯運算及臻鼎等企業，涵蓋晶片設計、高階AI硬體、先進封裝與邊緣AI平台。展示AI如何從核心運算延伸至智慧製造，體現半導體在AI時代的核心驅動力。
2.記憶體高峰論壇：主題為「The Co-Design Era: Memory as the Strategic Heart of AI Intelligence」，邀請Google、Samsung、SK hynix、SanDisk等業界與學界專家探討HBM4、CXL、AI SSD等次世代記憶體技術。強調記憶體與晶片設計、系統業者跨界協同的重要性，推動AI系統效率及能耗突破。
3.矽光子專區與國際論壇：展示先進光電整合、矽光子晶片設計及量產技術，匯聚光焱科技、晶彩科技等產業代表。國際論壇邀請Cisco、Marvell、台積電等企業深度解析光互連對AI資料中心的關鍵影響，推動高速光互連架構與系統升級。
全球半導體研發創新機構 imec 將於8月31日舉辦 ITF Taiwan 2026技術論壇，以「Scaling innovations to impact」為主題，聚焦 High NA EUV、先進邏輯與記憶體、先進封裝及矽光子等關鍵技術，探討如何跳脫單一技術突破，透過整體系統設計與全球生態系跨領域合作，加速創新走向實際產業應用。
本屆論壇將邀請imec新任執行長 Patrick Vandenameele、台積電研發副總 K.C. Hsu、鴻海科技集團半導體事業群（S次集團）總經理陳偉銘、美光科技NAND 開發企業副總裁Mark Kiehlbauch等重量級產業領袖與技術專家同台，共同探討 AI 時代半導體技術的最新發展，以及未來產業布局方向。
今年世界級講者包括Google AI基礎架構資深副總裁Amin Vahdat、微軟Azure總裁Rani Borkar、NVIDIA技術長Michael Kagan、美光科技副總裁Manish Bhatia、Meta運算基礎副總裁唐春強等，分享AI系統設計、資料中心建構與製程創新。9月2日上午「Ecosystem Executive Summit」聚焦先進封裝、製程控制與材料科學創新，由Qnity、KLA、默克等企業高層主講。
其中，Google 技術長暨 AI 基礎建設資深副總裁 Amin Vahdat將在9月2日11點在大師論壇發表專題演講；微軟 Azure 硬體系統與基礎設施總裁 Rani Borkar 將於 9 月 2 日（三）下午13:50分分享微軟如何跳脫單點優化並透過跨層級創新，突破晶片、記憶體、網路與電力等各層面的限制。
下午「CEO Summit」深入討論AI規模化的運算、記憶體、互連與電源等整合挑戰，由微軟、美光、博通、英飛凌、Meta、NVIDIA領袖共同出席。
日月光執行長吳田玉、TSIA理事長侯永清牽頭主持，邀請聯發科董事長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑等重要產業巨擘同台。談及台灣半導體從IC設計、晶圓製造、封裝測試到載板與電子製造的完整供應鏈協作，回應全球AI產業對協同設計及交付能力的嚴苛需求。
由經濟部主辦、工研院與SEMI共同執行的「2026晶鏈高峰論壇」將於 9月1日（二）登場。今年大會以「信賴、韌性、共榮」為主軸，除政府高層與經濟部長龔明鑫親臨，更匯聚美光董事長盧東暉、環球晶圓董事長徐秀蘭，以及美、日、歐、英等多國重量級領袖共襄盛舉，聚焦矽光子生態系、AI機器人晶片與供應鏈資安韌性，探討關鍵前瞻趨勢。
台灣高科技廠房設施協會將於9月3日08:30~17:00舉辦，本屆論壇以「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」為主題，邀集半導體製造、AI運算平台、工業自動化、智慧廠務及永續技術等領域的產官學專家，共同探討AI如何推動高科技廠房從設計、建造到營運維護的全生命週期革新。
本次論壇內容包括主題演講、專家演講及大師座談會，議題涵蓋晶圓廠建設、全自動化半導體製造、數位孿生、AI節能最佳化、室內自主無人機、OT通訊與資安，以及智慧廠房自主化發展等。
半導體廠已陸續曝光今年參展重點，包括TEL（東京威力科創）總裁仲間誠二首度與台灣媒體對談，分享TEL最新科技、半導體市場趨勢及營運計畫，並另闢前瞻技術專場TEL Tech Talk，將由TEL集團營運長石田博之及技術策略GM洛彼得主講。
家登將攜手多家策略合作夥伴共同展出，以完整解決方案呼應本屆展會「Transform Tomorrow 共構未來」主題。家登除了完整展示光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具等核心產品，呈現從晶圓製造到先進封裝的關鍵技術布局之外，更呈現台灣半導體供應鏈從材料、設備到關鍵零組件的整合實力，串聯產業上下游資源，共同打造更具競爭力與韌性的半導體生態系
Qnity 啟諾迪將首度亮相展會，活動現場將由 Qnity 啟諾迪全球及台灣高階主管團隊親自分享企業願景，首度揭曉公司於先進材料領域的創新成果，以及深耕台灣市場的重要策略與布局方向。
高科技廠房氣體供應系統解決方案廠商銳澤(7703)、國內閥門龍頭大廠捷流閥業(4580)、半導體產業鏈研發領航者汎銓(6830)、以及高科技產業綠色製造解決方案整合供應商信紘科(6667)參與此次盛會，現場展示公司最新產品及技術應用。
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今年共有18個國家參展，包含新加入的西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭等地區，參展國家覆蓋亞洲、歐洲及北美洲，呈現半導體產業全球協作趨勢。其中，德國與荷蘭為連續5屆設置專區最多的國家，日本以51個展位居冠。展位規模由2023年的62個大幅成長至220個，反映產業對全球交流及合作的高需求。
1. AI半導體技術特區：聚焦ASIC與AI晶片設計，集結日月光、研揚、神盾、微智匯運算及臻鼎等企業，涵蓋晶片設計、高階AI硬體、先進封裝與邊緣AI平台。展示AI如何從核心運算延伸至智慧製造，體現半導體在AI時代的核心驅動力。
2.記憶體高峰論壇：主題為「The Co-Design Era: Memory as the Strategic Heart of AI Intelligence」，邀請Google、Samsung、SK hynix、SanDisk等業界與學界專家探討HBM4、CXL、AI SSD等次世代記憶體技術。強調記憶體與晶片設計、系統業者跨界協同的重要性，推動AI系統效率及能耗突破。
3.矽光子專區與國際論壇：展示先進光電整合、矽光子晶片設計及量產技術，匯聚光焱科技、晶彩科技等產業代表。國際論壇邀請Cisco、Marvell、台積電等企業深度解析光互連對AI資料中心的關鍵影響，推動高速光互連架構與系統升級。
全球半導體研發創新機構 imec 將於8月31日舉辦 ITF Taiwan 2026技術論壇，以「Scaling innovations to impact」為主題，聚焦 High NA EUV、先進邏輯與記憶體、先進封裝及矽光子等關鍵技術，探討如何跳脫單一技術突破，透過整體系統設計與全球生態系跨領域合作，加速創新走向實際產業應用。
本屆論壇將邀請imec新任執行長 Patrick Vandenameele、台積電研發副總 K.C. Hsu、鴻海科技集團半導體事業群（S次集團）總經理陳偉銘、美光科技NAND 開發企業副總裁Mark Kiehlbauch等重量級產業領袖與技術專家同台，共同探討 AI 時代半導體技術的最新發展，以及未來產業布局方向。
今年世界級講者包括Google AI基礎架構資深副總裁Amin Vahdat、微軟Azure總裁Rani Borkar、NVIDIA技術長Michael Kagan、美光科技副總裁Manish Bhatia、Meta運算基礎副總裁唐春強等，分享AI系統設計、資料中心建構與製程創新。9月2日上午「Ecosystem Executive Summit」聚焦先進封裝、製程控制與材料科學創新，由Qnity、KLA、默克等企業高層主講。
其中，Google 技術長暨 AI 基礎建設資深副總裁 Amin Vahdat將在9月2日11點在大師論壇發表專題演講；微軟 Azure 硬體系統與基礎設施總裁 Rani Borkar 將於 9 月 2 日（三）下午13:50分分享微軟如何跳脫單點優化並透過跨層級創新，突破晶片、記憶體、網路與電力等各層面的限制。
下午「CEO Summit」深入討論AI規模化的運算、記憶體、互連與電源等整合挑戰，由微軟、美光、博通、英飛凌、Meta、NVIDIA領袖共同出席。
日月光執行長吳田玉、TSIA理事長侯永清牽頭主持，邀請聯發科董事長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑等重要產業巨擘同台。談及台灣半導體從IC設計、晶圓製造、封裝測試到載板與電子製造的完整供應鏈協作，回應全球AI產業對協同設計及交付能力的嚴苛需求。
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台灣高科技廠房設施協會將於9月3日08:30~17:00舉辦，本屆論壇以「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」為主題，邀集半導體製造、AI運算平台、工業自動化、智慧廠務及永續技術等領域的產官學專家，共同探討AI如何推動高科技廠房從設計、建造到營運維護的全生命週期革新。
本次論壇內容包括主題演講、專家演講及大師座談會，議題涵蓋晶圓廠建設、全自動化半導體製造、數位孿生、AI節能最佳化、室內自主無人機、OT通訊與資安，以及智慧廠房自主化發展等。
半導體廠已陸續曝光今年參展重點，包括TEL（東京威力科創）總裁仲間誠二首度與台灣媒體對談，分享TEL最新科技、半導體市場趨勢及營運計畫，並另闢前瞻技術專場TEL Tech Talk，將由TEL集團營運長石田博之及技術策略GM洛彼得主講。
家登將攜手多家策略合作夥伴共同展出，以完整解決方案呼應本屆展會「Transform Tomorrow 共構未來」主題。家登除了完整展示光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具等核心產品，呈現從晶圓製造到先進封裝的關鍵技術布局之外，更呈現台灣半導體供應鏈從材料、設備到關鍵零組件的整合實力，串聯產業上下游資源，共同打造更具競爭力與韌性的半導體生態系
Qnity 啟諾迪將首度亮相展會，活動現場將由 Qnity 啟諾迪全球及台灣高階主管團隊親自分享企業願景，首度揭曉公司於先進材料領域的創新成果，以及深耕台灣市場的重要策略與布局方向。
高科技廠房氣體供應系統解決方案廠商銳澤(7703)、國內閥門龍頭大廠捷流閥業(4580)、半導體產業鏈研發領航者汎銓(6830)、以及高科技產業綠色製造解決方案整合供應商信紘科(6667)參與此次盛會，現場展示公司最新產品及技術應用。
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