稜研科技（7812）明（1）1舉辦創新板上市前業績發表會

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▲稜研科董事長張書維指出，隨相關專案逐步放量，2027年整體營收可望維持高雙位數成長。

由台新證券輔導的稜研科技（7812），將於明(1)日舉辦創新板上市前業績發表會，預計9月底掛牌買賣；該公司為毫米波與主動電子掃描天線（AESA）技術領航者，透過十餘年的技術投入，逐步建立從陣列天線、模組到系統的整合能力，也為產品進入商用放量奠定基礎。截至目前，已取得140項全球專利，另有70項專利審查中。董事長張書維指出，隨相關專案逐步放量，2027年整體營收可望維持高雙位數成長。

隨著AI、6G及衛星通訊加速發展，全球對高速率、大頻寬及天地一體化通訊需求持續升溫。國際電信聯盟（ITU）已於2026年確立6G技術性能指標，涵蓋AI、沉浸式通訊與整合感知等六大場景，在此趨勢下，具備高頻、大頻寬及精準波束控制特性的毫米波與相控陣列技術，已成為5G／6G、衛星通訊及國防雷達的重要基礎技術。截至目前，稜研已取得140項全球專利，另有70項專利正在審查中。

在5G／6G固定無線接入（FWA）領域，稜研以相控陣列天線模組供應商角色，參與新興市場電信商大型毫米波專案，目前已成為少數合格供應商之一，正加速進行場域驗證，為後續量產做準備。

國防通訊方面，稜研已切入中東地區AESA主動電子掃描陣列雷達與通訊模組供應鏈，補上原有供應商缺口，目前進入實機交付及驗測階段。由於國防專案技術及驗證門檻較高，一旦通過驗證，合作週期通常較長，也有助於公司擴大高階毫米波模組布局。

多軌衛星方面，稜研與美商Comtech合作的「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，以單一天線及數據機架構支援不同軌道衛星系統間切換，目前已完成多顆在軌衛星端對端連線測試，並進一步洽談在地組裝代工，朝商用出貨推進。

天線模組已成為稜研主要成長動能之一，營收占比由2024年的5.62%提升至2025年的30.30%，2026年持續攀升，公司目標2027年進一步突破50%。

稜研表示，隨AI應用快速成長，網路韌性日益受到重視，行動通訊及多軌衛星等基礎建設連線需求同步升溫，加上國防專案陸續由驗證階段進入交付及量產，可望帶動天線模組營收持續增加，並推升整體營運規模，公司預期2027年整體營收可望維持高雙位數成長。

商業模式方面，稜研採取「先儀器、後模組」雙引擎策略，先以儀器設備切入研發及測試市場、建立客戶基礎，再透過天線模組深化電信、衛星及國防等垂直應用。目前公司產品涵蓋天線模組、測試設備及系統解決方案，串接晶片、射頻前端至終端應用，並以儀器設備及天線模組兩大業務為核心。

毫米波產業具有技術門檻高、驗證週期長等特性，除專利布局外，產品開發、量產測試及供應鏈整合能力也是業者進入商用市場的重要門檻。

在生產模式上，稜研採Fabless輕資產模式，生產製造100%委外，並整合台灣半導體及封測供應鏈，結合自主模組設計與在地製造能 量，因應國際客戶對非紅供應鏈的需求。

董事長張書維指出，目前稜研技術已獲多家Tier-1客戶認證，量產機制也逐步就緒。隨寬頻通訊、國防及多軌衛星三大應用陸續由驗證走向交付與量產，公司預期，過去十餘年投入毫米波技術及供應鏈整合的成果，可望在未來一至兩年逐步反映於營收與獲利表現。