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創台灣資本市場紀錄！聯發科發行39億美元海外可轉債，NVIDIA認購35億美元、Alphabet也參與
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聯發科執行長蔡力行（右）與NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳（左）接受Bloomberg採訪，說明本次合作內容。（翻攝自Bloomberg YT頻道）
聯發科技（2454）跨出深化人工智慧（AI）布局的關鍵一步。聯發科今（31）日宣布完成總額39億美元、折合逾新台幣1,200億元的海外可轉換公司債（ECB）訂價，創下台灣資本市場歷來最大規模海外可轉債發行紀錄。其中，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）認購35億美元，占整體金額約89.7%，Alphabet（NASDAQ：GOOGL、GOOG）及國際投資人也參與認購。
聯發科與NVIDIA同日宣布深化長期合作，聯發科將採用NVIDIA最新NVLink Fusion平台，協助客戶開發客製化XPU，並接入由NVIDIA NVLink連結的機櫃級AI工廠。雙方合作範圍也將由既有AI特殊應用積體電路（ASIC），進一步擴大至雲端AI基礎建設、邊緣AI運算及AI定義汽車，顯示此次募資案不只是財務操作，也是雙方資本與技術關係進一步深化的重要訊號。
聯發科此次海外可轉債發行總額達39億美元，其中NVIDIA認購35億美元，約占整體發行規模近九成，其餘則由Alphabet及其他國際投資人參與。
海外可轉債兼具債券及未來轉換普通股的特性，投資人必須在約定條件下才能轉換為股票，因此NVIDIA認購聯發科可轉債，並不等於已立即取得聯發科股權。不過，從NVIDIA認購金額及雙方同步公布的合作內容來看，此次投資明顯與雙方長期AI產品及平台布局高度連動。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科與NVIDIA對於把先進AI運算廣泛導入不同科技產業具有共同願景，「NVIDIA的投資強化我們在雲端AI基礎建設、邊緣AI運算及實體AI世代下的車用平台合作。」
蔡力行指出，結合NVIDIA在加速運算與AI軟體生態系的優勢，以及聯發科橫跨邊緣至雲端的AI技術、客製化晶片與系統單晶片（SoC）設計能力，有助客戶加快新產品及平台開發。
不過，聯發科目前尚未揭露Alphabet的認購金額，以及可轉債的票面利率、到期年限、轉換價格、轉換溢價與資金用途等完整條件，後續仍須以公司正式公告為準。
在技術合作方面，聯發科將以NVIDIA NVLink Fusion為設計基礎，協助超大規模雲端服務商、雲端服務供應商及前沿AI模型開發商，設計符合特定工作負載需求的客製化XPU，並將其整合至NVIDIA機櫃級系統及AI工廠。
XPU泛指針對特定運算需求設計的處理器或加速器。隨著生成式AI模型規模擴大，雲端業者除了採用通用型繪圖處理器（GPU），也希望透過客製化晶片改善特定工作負載的效能、功耗與整體持有成本。聯發科既有的客製化AI ASIC業務，正是瞄準這類市場需求。
相較於只提供單一晶片，NVLink Fusion允許客製化XPU接入NVIDIA既有的高速互連、機櫃與軟體生態系。聯發科則可依據客戶的運算負載及基礎建設需求，調整網路連結、記憶體、先進封裝、運算效能與功耗等設計，協助客戶由晶片開發進一步走向完整AI系統部署。
雙方將結合NVIDIA在加速運算、AI、圖形處理及軟體平台的技術，以及聯發科在客製化晶片、高效能與高能效SoC、先進封裝、互連及網路連結方面的能力，將合作範圍由晶片設計延伸至機櫃級AI基礎建設。
NVLink Fusion主要面向多晶粒（multi-die）XPU架構，提供預先建置、預先認證及系統級預先驗證的平台，讓客戶不必從頭開發及驗證客製化XPU周邊的互連、記憶體、封裝與機櫃系統，藉此縮短由晶片設計走向量產部署的時程。
平台涵蓋NVLink Fusion Chiplet小晶片、NVLink-C2C晶片間高速互連，以及NVHBM客製化高頻寬記憶體等技術。其中，NVLink Fusion Chiplet可透過光學或電氣互連，將客製化XPU接入NVLink垂直擴充網路；NVLink-C2C則負責連結XPU、NVIDIA處理器及其他相容晶片；NVHBM可提高記憶體頻寬與能源效率，並保留更多晶片面積供運算使用。
聯發科指出，完成客製化加速器只是建構AI工廠的第一步。要把多晶粒架構、先進封裝、高速序列器與解串器（SerDes）、高頻寬記憶體（HBM）、高速輸入輸出及擴充網路整合成可量產、可部署的機櫃級系統，仍需要完整的工程能力、驗證流程及供應鏈支援。
透過此次合作，客戶可使用NVIDIA已驗證的垂直擴充、橫向擴充互連技術及MGX機櫃級架構，同時由聯發科負責客製化運算、網路、記憶體與封裝設計，降低開發複雜度。
除了雲端AI基礎建設，聯發科與NVIDIA也將延續邊緣AI運算合作。雙方先前已共同開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，作為NVIDIA DGX Spark的核心運算晶片。
GB10整合NVIDIA Blackwell GPU與Grace中央處理器（CPU），並透過NVLink-C2C高速互連，將原本集中於資料中心的AI運算能力延伸至桌上型邊緣運算系統。雙方未來還將合作開發新一代RTX Spark及DGX Spark電腦晶片，應用範圍涵蓋消費型AI電腦、AI開發者使用的個人超級電腦及企業級工作站。
在車用市場方面，聯發科Dimensity Auto平台將持續整合NVIDIA的AI與RTX圖形處理技術，並可與NVIDIA DRIVE AGX車用運算平台協同運作。雙方也計畫把合作延伸至未來多個產品世代，共同開發具備AI功能的軟體定義汽車平台。
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示，AI正在重新定義從全球大型AI工廠、個人電腦到汽車等運算平台；透過深化合作，雙方將共同打造把NVIDIA加速運算技術拓展至更多市場的平台，也讓客戶能大規模建構具差異化的AI系統。
此次39億美元海外可轉債創下台灣資本市場發行紀錄，但更值得關注的是，NVIDIA認購金額接近整體規模九成，代表聯發科與NVIDIA的關係正由個別晶片合作，擴大至資本、客製化XPU、先進封裝、高速互連、軟體生態系及機櫃級AI工廠。後續客製化XPU的客戶導入時程、量產進度及營收貢獻，將成為觀察聯發科AI基礎建設業務能否加速成長的關鍵。
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聯發科與NVIDIA同日宣布深化長期合作，聯發科將採用NVIDIA最新NVLink Fusion平台，協助客戶開發客製化XPU，並接入由NVIDIA NVLink連結的機櫃級AI工廠。雙方合作範圍也將由既有AI特殊應用積體電路（ASIC），進一步擴大至雲端AI基礎建設、邊緣AI運算及AI定義汽車，顯示此次募資案不只是財務操作，也是雙方資本與技術關係進一步深化的重要訊號。
聯發科此次海外可轉債發行總額達39億美元，其中NVIDIA認購35億美元，約占整體發行規模近九成，其餘則由Alphabet及其他國際投資人參與。
海外可轉債兼具債券及未來轉換普通股的特性，投資人必須在約定條件下才能轉換為股票，因此NVIDIA認購聯發科可轉債，並不等於已立即取得聯發科股權。不過，從NVIDIA認購金額及雙方同步公布的合作內容來看，此次投資明顯與雙方長期AI產品及平台布局高度連動。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科與NVIDIA對於把先進AI運算廣泛導入不同科技產業具有共同願景，「NVIDIA的投資強化我們在雲端AI基礎建設、邊緣AI運算及實體AI世代下的車用平台合作。」
蔡力行指出，結合NVIDIA在加速運算與AI軟體生態系的優勢，以及聯發科橫跨邊緣至雲端的AI技術、客製化晶片與系統單晶片（SoC）設計能力，有助客戶加快新產品及平台開發。
不過，聯發科目前尚未揭露Alphabet的認購金額，以及可轉債的票面利率、到期年限、轉換價格、轉換溢價與資金用途等完整條件，後續仍須以公司正式公告為準。
在技術合作方面，聯發科將以NVIDIA NVLink Fusion為設計基礎，協助超大規模雲端服務商、雲端服務供應商及前沿AI模型開發商，設計符合特定工作負載需求的客製化XPU，並將其整合至NVIDIA機櫃級系統及AI工廠。
XPU泛指針對特定運算需求設計的處理器或加速器。隨著生成式AI模型規模擴大，雲端業者除了採用通用型繪圖處理器（GPU），也希望透過客製化晶片改善特定工作負載的效能、功耗與整體持有成本。聯發科既有的客製化AI ASIC業務，正是瞄準這類市場需求。
相較於只提供單一晶片，NVLink Fusion允許客製化XPU接入NVIDIA既有的高速互連、機櫃與軟體生態系。聯發科則可依據客戶的運算負載及基礎建設需求，調整網路連結、記憶體、先進封裝、運算效能與功耗等設計，協助客戶由晶片開發進一步走向完整AI系統部署。
雙方將結合NVIDIA在加速運算、AI、圖形處理及軟體平台的技術，以及聯發科在客製化晶片、高效能與高能效SoC、先進封裝、互連及網路連結方面的能力，將合作範圍由晶片設計延伸至機櫃級AI基礎建設。
NVLink Fusion主要面向多晶粒（multi-die）XPU架構，提供預先建置、預先認證及系統級預先驗證的平台，讓客戶不必從頭開發及驗證客製化XPU周邊的互連、記憶體、封裝與機櫃系統，藉此縮短由晶片設計走向量產部署的時程。
平台涵蓋NVLink Fusion Chiplet小晶片、NVLink-C2C晶片間高速互連，以及NVHBM客製化高頻寬記憶體等技術。其中，NVLink Fusion Chiplet可透過光學或電氣互連，將客製化XPU接入NVLink垂直擴充網路；NVLink-C2C則負責連結XPU、NVIDIA處理器及其他相容晶片；NVHBM可提高記憶體頻寬與能源效率，並保留更多晶片面積供運算使用。
聯發科指出，完成客製化加速器只是建構AI工廠的第一步。要把多晶粒架構、先進封裝、高速序列器與解串器（SerDes）、高頻寬記憶體（HBM）、高速輸入輸出及擴充網路整合成可量產、可部署的機櫃級系統，仍需要完整的工程能力、驗證流程及供應鏈支援。
透過此次合作，客戶可使用NVIDIA已驗證的垂直擴充、橫向擴充互連技術及MGX機櫃級架構，同時由聯發科負責客製化運算、網路、記憶體與封裝設計，降低開發複雜度。
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