AI供應鏈恐不再由台積電一家說了算！ SK海力士分散代工 英特爾有望加入戰局

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AI熱潮持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，SK海力士據傳正評估擴大基礎晶粒（Base Die）的代工來源，最快可能從第七代HBM產品HBM4E開始，將部分原本委託台積電生產的基礎晶粒交由英特爾代工。若合作成行，SK海力士將從目前以台積電為主要來源的供應架構，進一步建立多供應商體系。

HBM4基礎晶粒成本高 SK海力士尋求更多選擇

基礎晶粒位於HBM堆疊結構最底部，負責支撐及控制整體結構，並處理GPU、CPU等外部處理器與HBM記憶體晶片之間的高速介面。隨著HBM世代升級，基礎晶粒的邏輯功能與效能要求也愈來愈高。

SK海力士過去直到HBM3E都採用自有製程生產基礎晶粒，從HBM4開始則與台積電合作。目前量產中的HBM4，基礎晶粒採用台積電12奈米級製程製造。

據韓媒《The Herald Business》報導，業界人士指出，成本是SK海力士尋求第二供應商的重要原因。在HBM4中，台積電生產的基礎晶粒成本約為SK海力士自行生產核心晶粒的3至4倍；後者則採用SK海力士10奈米級第五代1b製程製造。

進入HBM4E後，基礎晶粒成本負擔預期進一步增加。由於HBM產品高度依賴長期供貨協議，晶圓代工成本若上升，並不容易立即反映在產品售價上，因此SK海力士希望透過增加供應來源，取得更大的成本與供應彈性。

從台積電單一依賴 轉向多供應商布局

除了成本，供應穩定性也是考量。隨著AI加速器及高效能運算需求持續升溫，SK海力士若將英特爾納入基礎晶粒供應鏈，便能在供應商之間取得更多選擇，並強化價格協商時的議價空間。

這項布局也與客製化HBM發展有關。從HBM4開始，基礎晶粒需要配合不同客戶AI加速器的架構與效能需求進行設計。對SK海力士而言，建立多元代工體系，有助於面對不同AI晶片公司的需求。

對英特爾來說，若能取得SK海力士訂單，也有助於擴大晶圓代工業務的外部客戶基礎。英特爾第2季晶圓代工營收為58億美元，其中外部客戶僅占5%，約2.93億美元。

合作可能延伸先進封裝 SK海力士未正面證實

SK海力士與英特爾的潛在合作範圍，也可能從基礎晶粒延伸至先進封裝。SK海力士美國封裝工程副總裁李在植在矽谷舉行的Hot Chips大會上表示，公司正比較分析台積電CoWoS-S、CoWoS-L，以及英特爾EMIB等主要先進封裝方案。

不過，SK海力士方面並未正面證實相關技術路線。公司稍晚回應稱，涉及技術路線圖的內容難以確認，並表示媒體報導的部分內容與事實不符。不過該回應措辭謹慎，未明確指出具體哪些細節有誤。

因此，目前較明確的訊息仍是SK海力士正在評估讓英特爾加入HBM4E基礎晶粒供應鏈；至於雙方未來是否進一步擴大至先進封裝，仍有待後續發展。

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