輝達斥資千億投資聯發科

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AI基建龍頭輝達與台灣IC設計龍頭聯發科8月31日宣布深度合作，輝達將斥資35億美元（新台幣逾1100億元），認購聯發科海外可轉換公司債（ECB）。輝達執行長黃仁勳透露，雙方合作藍圖長達10年，並非短期計畫，直球回應外界對「循環融資」的質疑。聯發科執行長蔡力行指出，雙方將攜手協助全球客戶大幅縮短產品上市時間，募集資金將投入技術研發與供應鏈布建。消息宣布後，輝達股價微幅走揚，上漲0.99％。

消息一出 輝達股價微幅上漲0.99％

聯發科昨晚間公告，此次ECB發行總額39億美元，預定9月8日在新加坡交易所掛牌，期限5年、票面年利率0％。輝達以策略投資人身分認購1萬7500張、金額35億美元，占發行規模近9成，以深化雙方合作關係，反映輝達努力說服更多公司，打造可用於輝達資料中心生態系的晶片。

本次ECB初始轉換價格為每股新台幣4513.75元，較訂價日收盤價溢價15％；若依初始轉換價全數轉換，對聯發科股權最大稀釋比率僅1.67％。

對於外界質疑輝達不斷地投資合作夥伴，是否涉及循環融資？黃仁勳在接受外媒專訪中澄清，聯發科的獲利表現極佳，是全球頂尖的系統單晶片（SoC）廠商，雙方各有獨立業務。他並強調，這筆投資展現對聯發科晶片實力的高度信任，雙方展開不是只有1、2年的短期合作，而是長達10年的長期產品藍圖，預期將為雙方創造龐大效益。

黃仁勳稱合作達10年 非循環融資

在合作領域方面，黃仁勳表示，聯發科在客製化晶片（XPU）方面實力堅強，透過導入輝達NVLink Fusion平台，能將客製化晶片無縫接入輝達資料中心與網路架構；此外，也推進新世代邊緣AI、個人電腦晶片開發及智慧汽車，進一步跨入雲端AI基礎建設。

蔡力行表示，AI市場變化非常快，全球客戶從大型雲端業者、企業資料中心到桌上型超級電腦皆有運算需求，與輝達聯手能為客戶提供極大彈性，加速晶片上市。

至於供應鏈零組件的短缺，蔡力行坦言，高頻寬記憶體（HBM）與載板供應確實有瓶頸，但台灣身處全球AI生態系核心，加上雙方在先進封裝緊密配合，將可陸續克服。

深化AI基建、邊緣AI與車用布局

對於輝達最新的客製化高頻寬記憶體（NVHBM），黃仁勳特別補充，XPU需要跟NVHBM一起封裝進CoWoS中，目前該技術已經延伸到首批開發的夥伴聯發科、亞馬遜，將提供給供應鏈更標準化的架構，市場分析雙方的長期結盟，在新世代AI生態系布局上更具優勢。

這項投資擴大雙方合作，聯發科將使用輝達的NVLink Fusion，以及輝達最近發布的NVHBM技術，協助零組件在資料中心更順暢溝通。聯發科正協助資料中心業者開發自家晶片，試圖挑戰博通與邁威爾（Marvell）。

對輝達來說，這項協議是要確保未來的AI，圍繞著該公司硬體平台與標準來打造。先前亞馬遜也有類似協定，亞馬遜同意額外部署200萬個輝達零件，同時承諾要在自家晶片使用輝達的連通技術。

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