AI晶片愈強「測試愈難」！穎崴「兩大王牌」 擴產搶大單　Q4、明年成長動能起飛

AI晶片功耗、尺寸與針數全面升級，也讓半導體測試商機跟著水漲船高。測試介面廠穎崴（6515）看準全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設，正同步加碼兩大高階產品線，一方面擴充AI、HPC高階測試座（Test Socket）產能，另一方面建置MEMS探針卡研發與製造能力，搶攻從晶圓端到成品端的測試需求，相關布局可望成為今年第四季至明年的重要成長動能。 測試介面廠穎崴（6515）看準全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設，正同步加碼兩大高階產品線（示意圖／Pexels） 隨GPU及AI ASIC效能不斷拉高，晶片也朝大型封裝、高功耗及高I/O數量發展，連帶推升測試介面的技術門檻。尤其AI晶片進入先進封裝時代後，測試設備必須同時面對超大封裝、超高功耗與高針數等挑戰，穎崴也持續調整並擴充高階Test Socket產能，希望加快客戶驗證與量產導入速度。 除了既有測試座業務，穎崴下一步更瞄準晶圓測試市場。公司目前積極建置MEMS探針卡研發及製造產能，將產品版圖進一步向前延伸。隨AI、HPC晶片設計日益複雜，先進封裝產能同步擴張，晶圓階段的測試需求與重要性也持續提高，帶動測試介面業…