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蘋果秋季發表會倒數!iPhone 18系列恐貴2成 折疊機價格更驚人

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蘋果秋季發表會倒數!iPhone 18系列恐貴2成 折疊機價格更驚人
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2026年蘋果秋季發表會於美國時間9月9日登場,研調機構TrendForce最新手機產業研究指出,受記憶體成本大幅攀升、整體零組件成本壓力增加影響,蘋果(Apple)可能調高iPhone 18系列售價,預估漲幅約落在10%至20%之間,其中首款折疊機iPhone 18 Fold更可能成為此次新品中價格最高的機型。

TrendForce指出,記憶體價格自2025年下半年起進入強勁上升週期,對新款iPhone的成本造成明顯衝擊。以iPhone 18 Pro 256GB機型為例,2026年第3季記憶體成本較去年同期大增近400%,即使Apple積極與其他零組件供應商議價,仍難完全抵銷整體BOM(物料清單)成本上升的壓力。

在成本持續攀升下,Apple若要維持產品利潤,上調終端售價的壓力也隨之增加。不過,考量全球經濟環境偏疲弱、消費者支出趨於保守,TrendForce認為Apple此次可能採取相對溫和的調價策略,預估iPhone 18系列整體漲幅約為10%至20%。

除了價格可能上漲,iPhone 18系列今年也將迎來產品線調整。TrendForce指出,Apple自2026年起可能將iPhone發表節奏拆分為秋季與春季兩波。

今年秋季預計由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,以及首款折疊機iPhone 18 Fold(暫名)登場;至於iPhone 18基本款及其他延伸機種,則可能延後至2027年第1季推出。

其中,iPhone 18 Fold被視為此次最大亮點。TrendForce預估,其起始售價可能落在2099至2299美元(約新台幣66550元至72891元),頂規版本甚至不排除突破3000美元(約新台幣95105元)。

不過,由於首款折疊iPhone初期產能及備貨量有限,加上上市時間較晚,TrendForce預估,2026年全球折疊手機在整體智慧手機市場的占比仍約維持2%。

在硬體方面,TrendForce指出,秋季推出的3款新機雖有多項規格強化,但整體依舊以實用性升級為主,並未出現大幅顛覆性的改變。

2nm處理器效能更強:全面導入TSMC 2nm製程的 A20 Pro處理器,為端側AI運算提供更強大的算力基礎,並同步改善功耗。

晶片散熱技術升級:記憶體封裝架構由InFO轉為WMCM,縮短訊號傳輸路徑,改善過往手機在高負載運算時的發燙問題。

高刷螢幕更省電:螢幕面板升級至LTPO+規格,在維持流暢高刷新率的同時,進一步降低顯示系統的耗電。

首配機械式可變光圈:Pro系列主鏡頭首次配備機械式可變光圈,提升光學景深控制力與全場景曝光的動態範圍。

電池容量與續航提升:受惠於內部機構空間優化,新機電池容量皆有所提升,其中Pro Max因機身空間較大,續航力升級較為明顯。

至於首款折疊機iPhone 18 Fold,為兼顧機身厚度與實用性,在硬體配置上則有所取捨。

TrendForce說明,iPhone 18 Fold預計採用雙鏡頭配置,且改採傳統電容式指紋辨識,透過硬體設計調整,在纖薄機身與產品功能間取得平衡。

TrendForce分析,在硬體成本持續走高的情況下,Apple未來除了透過產品價格調整反映部分成本,也可能依賴軟體與服務創造獲利。

其中,Apple Intelligence相關雲端服務與軟體訂閱收入,可望成為Apple未來維持整體獲利結構的重要布局。

2026年蘋果秋季發表會將於美國時間9月9日上午10時(台灣時間9月10日凌晨1時),主題為「驚喜與閃耀」(Surprise and shine),是由新任執行長特努斯(John Ternus)主持,預計發表摺疊iPhone、iPhone 18 Pro系列、Apple Watch 12及AirPods 5。

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