富強鑫取得中科先峰台灣、東南亞獨家代理權

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【記者柯安聰台北報導】富強鑫精密（6603）14日正式宣佈跨足半導體產業。富強鑫與南韓中科先峰（China Korea Smart Technology, CKST）正式簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。雙方將聯手布局下一代AI晶片與高效能運算（HPC）先進封裝關鍵技術—「玻璃基板（Glass Substrate）」設備，並進行深度合作，為富強鑫集團開創半導體產業的營運第二成長曲線。隨著大型語言模型與AI晶片運算需求爆發，傳統有機載板（如ABF載板）面臨面積放大導致的翹曲與熱應力極限。具備超高剛性、極低翹曲率與優異高頻電氣特性的「玻璃基板」被視為破局的革命性解決方案，但目前量產仍面臨挑戰，SEMI預測，預計最快於2028年進入初期商用量產階段，至2040年市場規模上看130億美元（約新台幣4145億元），年複合成長率高達67.2％。

(圖)富強鑫與南韓中科先峰正式簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。圖左為富強鑫董事長王伯壎、圖右為中科先峰董事長文成鎬。富強鑫王伯壎董事長表示，中科先峰在核心技術源自南韓半導體大財團研發體系，其玻璃基板TGV、VP、VCP及先進封裝設備上擁有頂尖的專業技術與實務經驗；而富強鑫則深耕設備製造整合技術力已超過半個世紀，累積了堅實的精密製造、自動化整合與全球服務能量，透過這項跨界合作，雙方將完美實現優勢互補，為亞洲客戶提供最完整、最值得信賴的解決方案。（自立電子報2026/9/14）