鄧白氏菁英獎揭曉　獲獎企業逾半「新面孔」展現台灣韌性

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臺北大學商學院院長黃啟瑞（左起）、美商鄧白氏台灣分公司數據長呂苑玲、經濟部產業發展署主任秘書李純孝、美商鄧白氏全球業務營運與轉型執行副總裁暨台灣區總經理鮑文安（Julian Prower）、人工智慧科技基金會董事長詹婷怡，16日出席頒獎典禮。（鄧白氏提供）

全球知名商業數據與分析公司美商鄧白氏（Dun & Bradstreet）今（16）日舉行記者會，公布第13屆鄧白氏台灣中小企業菁英獎得獎名單，共1053家企業獲獎，其中55%為新面孔，亦有企業累積獲獎達 11 次。有關數據顯示，台灣中小企業持續有新興力量加入，且有企業透過長期深耕與持續創新，建立穩健的市場競爭力。

今年的鄧白氏台灣中小企業菁英獎以「決策 AI · 智取未來」為年度主軸，首度新增「半導體產業獎」，發掘長期支撐台灣半導體與全球 AI 供應鏈，卻較少受到外界關注的優質中小企業。

美商鄧白氏全球業務營運與轉型執行副總裁暨台灣區總經理鮑文安（Julian Prower）表示，今年獲獎企業展現出台灣中小企業最珍貴的兩種力量，一是長期深耕所累積的經營韌性，二是面對 AI、科技創新、永續治理和供應鏈變局時，持續轉型的行動力。

鮑文安指出，中小企業規模不比大型企業，卻是台灣五大信賴產業與半導體供應鏈不可或缺的基礎。鄧白氏希望透過可信的商業數據與中小企業菁英獎平台，讓更多具實力的中小企業被市場看見，也協助企業以更好的決策連結國際機會。

本屆有243家獲獎企業的布局對應五大信賴產業，涵蓋化學原料、電子零組件、積體電路、半導體設備、精密機械及通訊等領域，顯示台灣中小企業已深入全球 AI 供應鏈，並在技術、製造與市場應用之間扮演重要的串聯角色。

本屆首度增設的「半導體產業獎」，獲獎企業涵蓋上游 IC 設計與設計服務、中游半導體材料、設備、精密零組件與廠務系統，以及下游測試、量測與通路服務。其中，超過三分之二集中於材料、設備及相關中游環節，反映台灣半導體競爭力不只來自晶片設計與先進製造，也有賴完整、專業且高度分工的中小企業供應生態系支撐。

這些企業雖較少為大眾所熟悉，卻以關鍵材料、製程設備、精密零組件及技術服務，支援先進半導體與 AI 晶片生產，是強化台灣半導體產業韌性與全球競爭力的重要力量。

本屆 1053 家得獎企業的員工人數中位數為 30 人，其中 69% 企業，員工人數低於 50 人，反映台灣中小企業以靈活組織與專業能力在市場變動中持續創造價值。

區域分布方面，雙北與台中市合計占整體 58%，形成以電子零組件、金屬製品、機械設備及電子器材批發為主的產業聚落。產業結構則以電子相關製造業與批發業為主，兩者合計占比達 89%。

數位管理與永續治理方面，約 41% 得獎企業已經導入 ERP、CRM 等管理工具；70% 企業的 ESG 資料深度達 A、B 或 C 等級。相關數據顯示，得獎企業正持續提升資料管理、營運透明度與治理能力，為因應市場變化、導入 AI 及拓展國際市場建立更扎實的決策基礎。

美商鄧白氏台灣分公司數據長呂苑玲表示，今年獲獎企業最值得關注的，是其在精實營運基礎上持續轉型的能力。從數據來看，許多企業一方面保有深厚的產業專業，另方面也逐步強化數位工具、資料管理與永續治理。台灣中小企業的競爭力，正從高度仰賴經驗，走向結合專業經驗、可信數據與系統化管理的新階段。

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