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日月光法說》第二季展望轉強，封測營收拚季增11%！AI封裝訂單滿手
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半導體封測需求回溫，推升日月光投控（3711）第一季獲利表現明顯優於去年同期。日月光投控今（29）日召開線上法人說明會，並公布2026年第一季財報，單季合併營收達1736.62億元，雖較前一季減少2%，但仍較去年同期成長17%；稅後純益達141.48億元，年增87%，每股盈餘（EPS）3.24元。
而在半導體封測事業成長帶動下，日月光雙率雙升，第一季合併毛利率重返20%大關、達20.1%，營業利益率也站上雙位數、達10.1%，顯示封測需求復甦與產品組合改善，正成為支撐獲利率的主要動能。
日月光第一季財報呈現「營收小幅回落、獲利大幅成長」。第一季合併營收1736.62億元，低於去年第四季1779.15億元，季減2%；但相較去年同期1481.53億元，仍年增17%。營業毛利348.50億元，毛利率20.1%，高於去年同期16.8%；營業淨利175.32億元，營業利益率10.1%，也較去年同期6.5%顯著改善。
獲利方面，日月光第一季稅前淨利182億元，年增86%；稅後純益141.48億元，雖較前一季147.14億元減少4%，但較去年同期75.54億元大增87%。每股盈餘（EPS）3.24元，較去年同期1.75元成長85%，稀釋每股盈餘則為3.08元。
分析日月光第一季財報，最大亮點並不只是營收年增，而是獲利率明顯回升。公司合併毛利率由去年同期16.8%提升至20.1%，營業利益率也由6.5%升至10.1%，代表在產業景氣逐步復甦、封測稼動率與高階產品需求改善下，日月光獲利體質較去年同期明顯轉強。
半導體封測事業是日月光第一季主要成長引擎。第一季半導體封裝測試營收達1124.34億元，較前一季成長2.5%，較去年同期成長29.7%；營業毛利291.98億元，年增49%；營業淨利158.77億元，年增90%，反映封測需求回溫對獲利的貢獻遠高於營收增幅。
日月光封測事業中，封裝營收896.73億元，季增3%、年增29%；測試營收210.41億元，季增1%、年增31%；材料直接銷售則達16.21億元，季增20%、年增33%。整體半導體封測事業毛利率達26.0%，雖略低於前一季26.3%，但仍明顯高於去年同期22.6%。
產品組合方面，日月光第一季半導體封測營收中，Bumping、Flip Chip、WLP與SiP占比達49%，打線封裝占24%，測試占19%，其他占7%，材料占1%。應用別則以通訊占43%最高，電腦占27%，汽車、消費性電子及其他占30%。這也意味著，在AI、高效能運算與高階晶片需求持續擴張下，先進封裝、晶圓級封裝、系統級封裝與測試業務，仍是支撐日月光封測營收與獲利率的重要來源。
相較封測事業升溫，電子代工服務第一季則受到季節性與產品組合影響，營收較前一季回落。日月光第一季電子代工服務營收618.75億元，季減10%、年減1%；營業毛利58.94億元，季減6%、年增7%；營業淨利19.06億元，季減3%、年增19%。
不過，電子代工服務的獲利率仍較去年同期改善。第一季電子代工服務毛利率9.5%，高於去年同期8.9%；營業利益率3.1%，也高於去年同期2.6%。產品應用別方面，消費性電子占35%，通訊占25%，電腦占15%，工業用占14%，汽車電子占9%，其他占2%。
也就是說，雖然電子代工服務未能延續前一季營收高點，但獲利能力仍優於去年同期。因此，日月光第一季整體獲利明顯成長，主要仍來自半導體封測事業的營收擴張與獲利率改善。
在資本支出方面，日月光第一季機器設備資本支出約10.03億美元，其中半導體封測機器設備資本支出達9.63億美元，電子代工服務機器設備資本支出約4000萬美元。以公司第一季假設匯率1美元兌31.5元新台幣估算，半導體封測設備資本支出約合新台幣303.35億元，電子代工服務設備資本支出約合新台幣12.6億元。
日月光第一季底打線機台數為2萬4926台，測試機台數為7585台。隨著半導體產業進入AI與高階晶片驅動的新一輪投資週期，封裝與測試產能配置將持續牽動日月光後續營運表現。
展望第二季，日月光則釋出相對樂觀的營運指引。公司表示，基於目前業務狀況評估，並假設第二季匯率為1美元兌31.8元新台幣，預估第二季合併營收將較第一季成長7%至9%，合併毛利率將季增20至100個基點，合併營業利益率則可望季增50至120個基點。
其中，半導體封測事業仍是第二季主要成長核心。日月光預估，第二季封測事業營收將季增9%至11%，毛利率介於26%至27%；電子代工服務第二季營收則預估年增至少10%，營業利益率將與去年第二季水準相仿。
整體來看，日月光第一季財報已反映半導體封測需求回溫對獲利的拉動效果；展望第二季，在AI、高效能運算與高階封測需求支撐下，營收、毛利率與營業利益率同步改善，後續封測景氣復甦力道仍有機會延續。
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半導體封測需求回溫，推升日月光投控（3711）第一季獲利表現明顯優於去年同期。日月光投控今（29）日召開線上法人說明會，並公布2026年第一季財報，單季合併營收達1736.62億元，雖較前一季減少2%，但仍較去年同期成長17%；稅後純益達141.48億元，年增87%，每股盈餘（EPS）3.24元。
而在半導體封測事業成長帶動下，日月光雙率雙升，第一季合併毛利率重返20%大關、達20.1%，營業利益率也站上雙位數、達10.1%，顯示封測需求復甦與產品組合改善，正成為支撐獲利率的主要動能。
日月光第一季財報呈現「營收小幅回落、獲利大幅成長」。第一季合併營收1736.62億元，低於去年第四季1779.15億元，季減2%；但相較去年同期1481.53億元，仍年增17%。營業毛利348.50億元，毛利率20.1%，高於去年同期16.8%；營業淨利175.32億元，營業利益率10.1%，也較去年同期6.5%顯著改善。
獲利方面，日月光第一季稅前淨利182億元，年增86%；稅後純益141.48億元，雖較前一季147.14億元減少4%，但較去年同期75.54億元大增87%。每股盈餘（EPS）3.24元，較去年同期1.75元成長85%，稀釋每股盈餘則為3.08元。
分析日月光第一季財報，最大亮點並不只是營收年增，而是獲利率明顯回升。公司合併毛利率由去年同期16.8%提升至20.1%，營業利益率也由6.5%升至10.1%，代表在產業景氣逐步復甦、封測稼動率與高階產品需求改善下，日月光獲利體質較去年同期明顯轉強。
半導體封測事業是日月光第一季主要成長引擎。第一季半導體封裝測試營收達1124.34億元，較前一季成長2.5%，較去年同期成長29.7%；營業毛利291.98億元，年增49%；營業淨利158.77億元，年增90%，反映封測需求回溫對獲利的貢獻遠高於營收增幅。
日月光封測事業中，封裝營收896.73億元，季增3%、年增29%；測試營收210.41億元，季增1%、年增31%；材料直接銷售則達16.21億元，季增20%、年增33%。整體半導體封測事業毛利率達26.0%，雖略低於前一季26.3%，但仍明顯高於去年同期22.6%。
產品組合方面，日月光第一季半導體封測營收中，Bumping、Flip Chip、WLP與SiP占比達49%，打線封裝占24%，測試占19%，其他占7%，材料占1%。應用別則以通訊占43%最高，電腦占27%，汽車、消費性電子及其他占30%。這也意味著，在AI、高效能運算與高階晶片需求持續擴張下，先進封裝、晶圓級封裝、系統級封裝與測試業務，仍是支撐日月光封測營收與獲利率的重要來源。
相較封測事業升溫，電子代工服務第一季則受到季節性與產品組合影響，營收較前一季回落。日月光第一季電子代工服務營收618.75億元，季減10%、年減1%；營業毛利58.94億元，季減6%、年增7%；營業淨利19.06億元，季減3%、年增19%。
不過，電子代工服務的獲利率仍較去年同期改善。第一季電子代工服務毛利率9.5%，高於去年同期8.9%；營業利益率3.1%，也高於去年同期2.6%。產品應用別方面，消費性電子占35%，通訊占25%，電腦占15%，工業用占14%，汽車電子占9%，其他占2%。
也就是說，雖然電子代工服務未能延續前一季營收高點，但獲利能力仍優於去年同期。因此，日月光第一季整體獲利明顯成長，主要仍來自半導體封測事業的營收擴張與獲利率改善。
在資本支出方面，日月光第一季機器設備資本支出約10.03億美元，其中半導體封測機器設備資本支出達9.63億美元，電子代工服務機器設備資本支出約4000萬美元。以公司第一季假設匯率1美元兌31.5元新台幣估算，半導體封測設備資本支出約合新台幣303.35億元，電子代工服務設備資本支出約合新台幣12.6億元。
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展望第二季，日月光則釋出相對樂觀的營運指引。公司表示，基於目前業務狀況評估，並假設第二季匯率為1美元兌31.8元新台幣，預估第二季合併營收將較第一季成長7%至9%，合併毛利率將季增20至100個基點，合併營業利益率則可望季增50至120個基點。
其中，半導體封測事業仍是第二季主要成長核心。日月光預估，第二季封測事業營收將季增9%至11%，毛利率介於26%至27%；電子代工服務第二季營收則預估年增至少10%，營業利益率將與去年第二季水準相仿。
整體來看，日月光第一季財報已反映半導體封測需求回溫對獲利的拉動效果；展望第二季，在AI、高效能運算與高階封測需求支撐下，營收、毛利率與營業利益率同步改善，後續封測景氣復甦力道仍有機會延續。
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