化工切入半導體膠材 南寶執行長許明現：已開始貢獻營收

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化工股切入半導體膠材，南寶樹脂（4766）今（21）日召開2026年第一季法人說明會，執行長許明現表示，與新應材、信紘科共同成立合資公司，進軍半導體先進封裝高階膠材未滿一年之際，已開始供應新寳紘科技半導體用膠並貢獻營收，並獲世界級封裝大廠認證。

南寶 2026 年第一季歸屬母公司淨利為新台幣 7.90億元，每股盈餘為新台幣 6.55元。南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入。去年8月，南寶與新應材、信紘科共同成立合資公司，進軍半導體先進封裝高階膠材市場。

公司表示，目前相關產品研發與合作進展順利，在合資公司成立尚未滿一年之際，南寶已開始供應新寳紘科技半導體用膠並貢獻營收，而隨著認證進度推進，今年營收將逐步提升。同時，與數家半導體封裝大廠共同研發進展順利，並已於近期取得更多客戶端認證，其中包含世界級封裝大廠，展現強大的執行力。

南寶樹脂執行長許明現表示，近期在原物料上漲預期下，客戶備貨積極，加上持續推出創新產品，在多個領域持續擴大市占率，上半年穩健成長無虞。因此即便面對全球政經不確定性，我們仍維持今年全年營收持續成長的目標。在獲利方面，面對原物料成本攀升的挑戰，受惠於營收規模擴張、產品結構優化、內部營運效率精進與嚴謹的費用控管，以及彰化廠區資產活化效益挹注，今年整體獲利仍有機會穩步挑戰去年水準。

在鞋材接著劑業務方面，目前觀察消費景氣仍趨保守。然而，由於去年基期較低，在持續耕耘下，期待回歸成長。面對外部影響，南寶以優化產品結構與強化市場地位應變，將持續透過與品牌及鞋廠共同開發新材質接著技術以爭取新訂單，目前進展順利。

至於工業與其他消費性產業用接著劑，傳統產業相關應用終端需求仍偏弱，然受原物料價格波動及產品調漲預期影響，帶動客戶提前積極下單備貨，持續觀察訂單狀況。南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入，今年可望成長。未來亦將持續開發各領域新的成長機會，以及提升高毛利產品比重，策略上尋求以創新的接著解決方案切入，如提升產品效能，聚焦在半導體、電子產業，木工與紡織用膠等。

建材與塗料業務方面，建材營收主要來自澳洲，在當地需求升溫與團隊持續深耕下，市占率穩步提升；加上受惠於澳幣升值的正面效應，目標維持持續成長。塗料方面，今年將積極爭取政府基礎建設、AI 基礎建設及消費性電子等相關應用商機，預期可望帶動業務持續成長。