國際大廠搶布局面板級封裝　科林研發成立奧地利研發中心

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【記者呂承哲／台北報導】隨著AI、高效能運算（HPC）與異質整合需求快速成長，面板級封裝需求快速攀升。繼應用材料（Applied Materials）日前宣布收購ASMPT旗下NEXX業務後，科林研發（Lam Research）近日也宣布於奧地利薩爾斯堡成立「面板級封裝創新卓越中心」，強化面板級濕式製程與先進封裝研發能量，被視為搶攻下一世代AI封裝技術的重要布局。

科林研發指出，薩爾斯堡據點源自2012年成立的Semsysco GmbH，並於2022年完成併購，藉此取得面板級濕式製程相關技術，同時擴大歐洲研發布局。

科林研發濕式製程設備技術系統事業群副總裁暨總經理Aaron Fellis表示，AI與高效能運算需求持續攀升，半導體產業必須更快速將研發成果推向量產。此次成立面板級封裝創新卓越中心，除展現公司長期投資先進封裝技術的決心，也希望透過與客戶及生態系夥伴合作，加速技術商業化進程。

奧地利薩爾斯堡州州長Karoline Edtstadler則表示，科林研發為全球半導體設備重要領導廠商，此次設立創新卓越中心，不僅代表薩爾斯堡高科技產業實力，也有助於串聯研發與量產之間的重要環節。

近年隨著AI模型與資料中心算力需求快速擴大，傳統晶圓級封裝逐漸逼近物理限制，市場也開始關注面板級封裝技術發展。相較傳統圓形晶圓，方形面板可提升面積利用率與製造效率，被視為下一波先進封裝的重要方向之一。

科林研發表示，薩爾斯堡創新卓越中心將整合面板級封裝研發設備、工程人才與客戶共同開發資源，協助客戶從研發階段加速邁向量產。該中心也是科林研發首座專注於面板級濕式製程的研發基地，現已正式納入全球創新網絡。

公司指出，該中心可支援不同尺寸與厚度的方形基板製程，涵蓋面板級電鍍、清洗與蝕刻等濕式化學製程，並提供快速迭代、早期驗證與共同開發能力，以縮短技術學習週期並降低導入風險。

此外，科林研發旗下Kallisto與Phoenix平台，也將支援電化學沉積、蝕刻與清洗等製程技術，並以高自動化、高產能與量產可行性為核心設計，協助客戶將先進封裝技術推向商業化與大規模量產。

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