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目標價喊出3800元!「半導體設備廠」首季EPS賺破1股本 濕製程+特化整合奠定領導地位
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[FTNN新聞網]記者王凱暄/綜合報導
半導體設備廠弘塑(3131)5月營收達5.59億元,月增4.2%、年增7.1%;今年1至5月累計營收則為26.91億元,年增15.8%,法人不僅預估其今年營收有望衝破80億元,更給予目標價3800元、維持「買進」評等。
AI浪潮推升先進封裝需求持續提高,連帶使相關設備訂單動能充足,弘塑也因此受益。法人指出,弘塑為結合先進封裝濕製程設備及特用化學品的整合型解決方案平台,間接奠定其領導地位。隨著先進封裝由2.5D轉往SOIC、CoPoS及(扇出型面板級封裝)等3D、面板級封裝延伸,製程技術門檻顯著提升,同時帶動弘塑可切入市場成長。
弘塑首季獲利達4.63億元,年增81.57%,EPS(稅後每股淨利)賺16.11元;4月自結稅前淨利達1.19億元,年增83%;歸屬母公司業主淨利9900萬元,年增87%;EPS賺3.43元;弘塑昨(12)日股價收3230元,上漲195元,漲幅6.43%。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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半導體設備廠弘塑(3131)5月營收達5.59億元,月增4.2%、年增7.1%;今年1至5月累計營收則為26.91億元,年增15.8%,法人不僅預估其今年營收有望衝破80億元,更給予目標價3800元、維持「買進」評等。
AI浪潮推升先進封裝需求持續提高,連帶使相關設備訂單動能充足,弘塑也因此受益。法人指出,弘塑為結合先進封裝濕製程設備及特用化學品的整合型解決方案平台,間接奠定其領導地位。隨著先進封裝由2.5D轉往SOIC、CoPoS及(扇出型面板級封裝)等3D、面板級封裝延伸,製程技術門檻顯著提升,同時帶動弘塑可切入市場成長。
弘塑首季獲利達4.63億元,年增81.57%,EPS(稅後每股淨利)賺16.11元;4月自結稅前淨利達1.19億元,年增83%;歸屬母公司業主淨利9900萬元,年增87%;EPS賺3.43元;弘塑昨(12)日股價收3230元,上漲195元,漲幅6.43%。
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