台積電神山會被翻越？華為、三星、英特爾用力追趕！烏凌翔直指最大難題「在這裡」

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華為提出「韜定律」後，最受關注的問題是：台積電會不會被華為彎道超車？華為聲稱2031年能夠做出等同1.4奈米晶片的效果，表面上看似直接挑戰台積電最先進製程，也讓中國市場出現一波「中國晶片即將追上」的樂觀情緒。科技力智庫執行長烏凌翔在6月13日播出的《下班國際線》節目中明確回答：「不會」。

烏凌翔指出，華為、三星、英特爾都非常努力追趕台積電，正是因為台積電領先距離仍遠。追趕者喊出新技術路徑，並不等於已經追上，更不代表台積電會停在原地。

烏凌翔分析，華為若宣稱2031年能做到台積電2028年A14等級，這不能簡單解讀為「只落後三年」。因為台積電2028年推出A14後，2029年還有A13，之後也會繼續往更先進節點推進。換言之，當華為追到台積電某一個歷史節點時，台積電可能已經走到下一個階段。

烏凌翔特別強調，半導體競爭不能只看實驗室成果。美國IBM過去就曾在實驗室做出極先進晶片，但實驗室能做出來，不代表晶圓廠能大量生產。半導體產業真正困難之處，在於把先進技術變成穩定、可量產、可商業化的產品。

而這正是台積電的核心優勢。烏凌翔表示，台積電不只是能研發先進製程，更能把先進技術放進晶圓廠量產，並且控制良率、成本與客戶交付時程。對蘋果、輝達、AMD、高通等全球大客戶而言，能不能準時、穩定、大規模生產，遠比單純喊出奈米數字更重要。

他說，華為面臨的挑戰則不同。中國大陸在EUV設備受限下，若要推進5奈米、3奈米以下製程，必須尋找替代路徑，而韜定律、邏輯摺疊、鑽石基底、先進封裝等方向，可能都是繞過傳統微縮瓶頸的嘗試，但這些路徑最後仍須接受量產檢驗。

所謂「彎道超車」，常被用來形容後進者繞開既有規則，用新路徑追上領先者。烏凌翔指出，在半導體產業，彎道超車極其困難，因為晶片不是單一技術競賽，而是設備、材料、製程、設計、EDA、封裝、測試、客戶驗證與供應鏈管理的總和。

烏凌翔強調，即使華為提出「韜定律」，也不能只看技術概念本身。它若要真正挑戰台積電，必須解決前端製程堆疊、散熱、良率、成本、可靠度與量產規模等一整串問題。任何一個環節出問題，都會讓概念停留在宣傳層次。

此外，台積電也並非只依靠傳統微縮。先進封裝、背面供電、系統整合、2奈米家族與未來A系列節點，都是台積電持續推進的方向。華為若要追趕，不只要追台積電今天的技術，還要追台積電正在開發中的下一代平台。

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