亞智科技出貨首台面板級封裝設備 客戶為台廠

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〔記者洪友芳／新竹報導〕設備廠亞智科技今(15)日宣布成功交付全球首台310mm × 310mm 面板級封裝(PLP)電化學沉積(ECD)量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖，展現自主研發、製程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。

亞智科技表示，全新ECD平台可靈活支援玻璃與金屬方形載具，並整合重佈線層(RDL)關鍵濕製程技術，提供適用於 FOPLP、CoPoS 及 TGV 等先進封裝架構的量產解決方案。310mm × 310mm 方形載具平台兼具製程彈性、面積利用率與量產良率優勢，正逐步成為面板級封裝關鍵技術路徑，支援 AI、高效能運算(HPC)、高頻寬記憶體(HBM)及高速傳輸晶片等高成長應用需求。

亞智科技指出，全球高階封裝技術與先進製程高度連動，產能持續集中於台灣，帶動整體半導體供應鏈向先進製程與先進封裝協同升級。亞智科技透過自主研發能力，並與國際IDM及封裝客戶緊密合作，加速關鍵技術迭代與量產導入，持續強化在全球面板級封裝設備供應鏈中的角色與競爭力。

以ECD設備為核心，亞智科技此次的出機還進一步整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，並支援旋轉噴灑(Spin)與面噴灑(Spray)雙製程模式，打造完整的310mm × 310mm面板級RDL製程解決方案「Omni 310x」。

亞智科技總經理林峻生表示，全球首條Omni 310x 成功出機並導入客戶產線，顯示市場對兼具高彈性與量產導向的先進封裝製程平台需求持續快速成長。隨著先進封裝逐步成為推動 AI 與高效能運算架構演進的核心技術，設備平台的製程可控性、擴展性，以及與量產節點的高度對接能力，已成為產業競爭關鍵。

林峻生進一步指出，亞智科技以全球先進設備供應商標準持續推進技術發展，深化ECD與濕製程整合能力，協助客戶提升製程效率、良率穩定性與量產導入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封裝應用落地，強化全球半導體設備供應鏈韌性與競爭力。透過310mm、510mm與700mm多尺寸平台布局，提供涵蓋製程開發、技術驗證至量產導入的完整設備解決方案，使客戶以一致技術路徑實現規模化導入。

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