聯發科賺ASIC財 台積PLP最快明年量產

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全球AI與先進製程晶片需求爆發，IC設計大廠聯發科受惠AI ASIC業務看俏，目標價獲調升至5575元，而ASIC設計廠世芯-KY則因北美客戶的3奈米產品自6月起量產交貨，下半年營運看旺且全年每股淨利上看120元，2廠晶片布局顯現，讓長線獲利雙雙迎來爆發期。另，台積電因應AI需求推進的面板級封裝（PLP），也傳出最快明年量產。

聯發科5月合併營收474.3億元，年增4.9％，前5月累計營收2433.2億元，隨著雲端服務供應商（CSP）下一代AI晶片開發參與度提升，法人預估2026年AI ASIC營收可達20億美元，2027年出貨量更將突破300萬顆，並帶動相關營收上看9000億元。

ASIC的效益將從2028年發酵，且AI營收占比將超越手機，法人估算聯發科今年每股盈餘為65.1元，2027年躍升至111.92元，2028年攀升至233.1元。

世芯-KY的5月營收為19.35億元，前5月累計營收82.55億元，隨北美客戶3奈米產品於6月量產，上、下半年營收呈2比8走勢，第3季營收季增率估達150至180％，單季每股賺37至38元，全年每股淨利約120至130元。

法人指出，世芯-KY今年3奈米專案將貢獻營收逾400億元，車用自駕晶片也將於今年量產，搭配聯發科在展會秀出的共同封裝光學技術，展現台廠先進布局。

此外，台積電從2024年就開始布局PLP，從圓形晶圓轉為60公分的正方形晶圓，生產的晶片數量為12吋晶圓的5至6倍，將大幅提升產能，外媒指出，台積電預計在今年建造產線試產，在評估後最快明年展開量產，目前已爭取到大型客戶。