護國神山地位動搖？傳英特爾攜聯電攻3奈米 挑戰台積電

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全球晶圓代工市場競爭再起！根據FundaAI報告，晶片巨頭英特爾（Intel）正與台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）合作，布局先進製程技術，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。外媒分析，這項合作被視為英特爾強化晶圓代工業務、挑戰台積電全球霸主地位的重要一步。

根據科技媒體《Wccftech》報導，英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）上任後，積極推動Intel Foundry（英特爾晶圓代工）策略，希望在全球晶圓代工市場與台積電競爭。報導指出，聯電雖是台灣第一家專業晶圓代工公司，也是全球成熟製程的重要供應商，但過去在先進製程領域較少與台積電正面競爭。

此次聯電與英特爾合作，被認為可讓聯電進入更先進的製程領域，而不必投入龐大資金建置全新設備。雙方合作初期將聚焦12奈米製程，相關晶片預計應用於物聯網（IoT）、WiFi等市場。報導稱，兩家公司合作進展快速，首批製程設計套件（PDK）預計今年提供客戶使用，協助客戶明年初完成晶片設計定案，並目標於2027年底進入量產階段。

外界最關注的是，Intel與聯電也傳出將合作開發3奈米製程。報導指出，雙方3奈米合作模式將類似12奈米計畫，讓聯電能切入尖端晶片製造領域，同時避免大規模投入昂貴製造設備。更重要的是，據消息人士指出，雙方目標是打造「可與台積電3奈米製程相抗衡」的技術，希望讓英特爾在全球晶圓代工市場取得更高的市佔率。

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