面板級封裝成新戰場 法人看這三檔面板級封裝製程股受惠

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〔記者張慧雯／台北報導〕 AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝(FOPLP)成各方角力的新戰場，市場更傳出台積電(2330)明年可逐步進入量產階段。法人最新報告指出，面板級封裝製程將為封裝產業下一成長動能，看好凌嘉(3644)、群翊(6664)、志聖(2467)受惠。

元大投顧最新報告指出，未來「大尺寸封裝技術」為封裝產業發展重點，透過先進封裝以及製程節點推進取得更多的運算能力，優化AI資料中心的單位時間產出，報告指出，大尺寸封裝有三大優勢，第一，透過縮短運算與記憶體的距離增加運算效率，第二，導入I/O 及電源管理晶片以減少資料中心內資料/電源的傳輸損耗，第三，整合不同製程晶片降低成本上，具有大幅提升Token/watt的優勢，封裝大小隨晶片世代演進不斷成長趨勢相當明確。

元大投顧也認為，目前面板級封裝仍需解決四大問題，第一，製程設備改機；第二，大面積中介層的翹曲問題；第三，大面積中介層沉積、電鍍、研磨、蝕刻等製程的均勻度；第四，大面積中介層的曝光圖像的拼接問題等等。法人指出，AI晶片尺寸放大、非AI 應用導入先進封裝降低成本、及客戶尋找第二供應商下，預期擁有成本效益的面板封裝產能需求將快速成長。

元大投顧也直指，凌嘉、志聖、群翊將受惠面板級封裝滲透率提升及載板升級隨著封裝技術往面板級有機材料、大尺寸、細線寬、高深寬比演進，乾式製程憑藉佳均勻度、製程重現性及高產能，將使封裝、載板廠開始導入乾式製程設備。凌嘉優勢在於多年濺鍍與蝕刻技術開發，且兼具高壓真空烤箱與靜電吸盤等周邊關鍵模組的自主設計能力，今年成長動能主要來自FOPLP量產機型拉貨，有望與志聖、群翊一同受惠面板級封裝滲透率提升以及台、中系載板廠商製程升級的趨勢。

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