因應AI、HPC及先進封裝需求！這「半導體廠」推全自動晶粒揀選機計畫　滿足CoPoS先進封裝製程

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[FTNN新聞網]記者張書翰／綜合報導

經濟部產業技術司昨（26）日宣布，其於6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，審議通過包含均華精密在內等3項前瞻技術研發計畫。技術司說明，此次通過的關鍵技術之一，為均華（6640）推動之面板級先進封裝之高智能全自動晶粒揀選機計畫。技術司指出，透過設備自主化，協助我國掌握全球半導體產業發展契機，並強化產業自主供應能力。

產業技術司表示，均華精密為因應AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求快速成長，推動「面板級先進封裝之高智能全自動晶粒揀選機計畫」，突破大尺寸晶粒檢測與高精度自動化取放等技術瓶頸，建立面板級先進封裝關鍵設備自主能力。

關於此次計畫，均華規劃導入大尺寸AOI檢測模組、自動換線設計及智慧監控技術，可有效提升設備生產效率與製程穩定性，並滿足CoPoS等次世代面板級先進封裝製程需求。均華指出，相關技術可應用於AI、高效能運算(HPC)、車用電子、AR/VR及通訊ASIC等領域，有助完善國內先進封裝設備供應鏈，擴大先進封裝產業生態系發展能量，進一步提升我國先進封裝設備產業競爭力。

均華全名為均華精密工業，設立於民國99年10月，主要業務為半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售；主要產品則包括高精度晶粒挑揀機、黏晶機、沖切成型機、自動封膠機，以及整合光電技術的雷射刻印機與光學檢測設備，滿足先進封裝製程需求。昨日均華（6640）股價以980元作收，下滑60元、跌幅5.77%，成交量為177張。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。

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