晶片荒重創陸系手機！小米、OPPO大砍出貨預期，三星因「這點」有望逆襲成長？

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多位知情人士向《日經亞洲》透露，受到半導體生產成本持續攀升，加上零件面臨嚴重短缺局面，對全球消費性電子市場造成沉重打擊，包含小米、OPPO和vivo在內的中國主流智慧型手機大廠，近期已集體向供應鏈發出通知，決定再度調降2026年的年度出貨目標，部分品牌甚至傳出砍單幅度高達30%。

主打高性價比的中國手機龍頭小米，在2026年初就已大幅下修出貨預期，遠低於2025年締造的1.7億支紀錄。然而在最新一輪的預測中，小米因不敵核心硬體價格飆漲，外加潛在斷料危機，再度大砍30%出貨預期，縮減至約9500萬支手機。

兩位熟悉內情的人士還提到，倘若下半年的供應鏈調度未能迎來實質改善，這家跨國手機品牌，不排除進一步下修出貨數據。

與此同時，其餘陸系一線品牌OPPO與vivo，兩家也同步將出貨預估量，調低至9000萬支以下。而去年剛創下7100萬支歷史出貨量的榮耀（Honor），則向供應商坦言，2026年恐將難以維持過往的增長動能。

一家主要零件供應商高層無奈表示，「對多數中國客戶來說，出貨量萎縮15%已成業界基本盤，有些客戶的下修幅度，甚至比他們在2025年底給出的預測數據足足少了兩至三成。我們最擔心小米，因為在什麼都漲的通膨時代，他們標榜物美價廉的品牌設定，正承受極大考驗。」

這場AI基礎建設引爆的競賽，正是手機大廠陷入痛苦的根源。目前智慧型手機製造商，正被迫與輝達（Nvidia）、Google等大廠競爭搶貨。以主要用於行動裝置的低功耗隨機存取記憶體（LPDDR）晶片為例，現階段大量被挪去支援AI伺服器，光是輝達一組Vera CPU，就會消耗龐大的LPDDR晶片產能。在晶圓代工與先進封裝產能有限的情況下，手機廠商的訂單自然被排擠至最後順位。

全球兩大手機晶片開發商聯發科（MediaTek）與高通（Qualcomm），雙雙將部分策略重心，轉移至利潤更為豐厚的資料中心業務。聯發科等晶片大廠更已陸續通知客戶，由於晶圓代工與封裝製程材料成本飆升，將全面調高處理器晶片售價。目前從晶片、印刷電路板（PCB）到玻璃纖維布，幾乎每一項電子零件，都面臨報價上漲與供貨限制。

另一位零件供應商高層則指出，記憶體等核心硬體成本持續暴漲，對於以中低階手機為出貨主力的陸系品牌而言，是無法承受的重擔。在他看來，這群品牌鎖定的目標消費族群，本就對「價格」極其敏感，因此手機廠商根本無法將暴增的成本，透過漲價完全轉嫁給消費者。在這種異常生態下，減少生產目標是他們唯一的選擇，否則每賣出一支手機，公司就得多虧更多錢。

這同時也導致新產品開發計畫陷入混亂局面，一名中國手機廠研發經理透露，由於現階段完全無法確認，究竟能否如期搶到配套零件與晶片，導致他們現在連規劃明年（2027）的新機藍圖，都顯得異常困難。

國際研調機構Counterpoint Research已下修2026年全球智慧型手機市場總體預測，預估將面臨高達14%的衰退，恐創下史上最慘烈的跌幅。另一家研調機構IDC 同樣給出預測，認為整體手機市場將萎縮14%，其中小米、OPPO、vivo所屬的安卓（Android）陣營最慘烈，預期跌幅高達21%。

不過，同為安卓手機品牌、卻身兼晶片製造商的南韓三星電子（Samsung），在主打高階旗艦機依然受歡迎，外加擁有記憶體晶片供應鏈，被認為有機會在這場衰退潮，能夠殺出重圍並趁機搶佔對手的市佔率。

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