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台積電擴產不手軟!資本支出飆至640億美元 「4大設備廠」搶先受惠、訂單一路旺
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[FTNN新聞網]記者周雅琦/綜合報導
隨著AI與高效能運算(HPC)需求持續升溫,晶圓代工龍頭台積電(2330)最新將2026年資本支出上調至600億至640億美元,年增幅達46%至56%,高於市場預期。本土大咖投顧指出,資金將主要投入N3、N2先進製程、先進封裝CoWoS及海外擴產計畫,相關設備、廠務與耗材供應鏈可望迎來新一波成長動能,並點名看好帆宣(6196)、崇越(5434)、中砂(1560)及京鼎(3413)後市表現。
法人指出,全球主要晶圓廠資本支出規模預估將於2026年至2028年分別達1792億、2377億及2711億美元,年增37%、33%及14%。其中台積電與美光(Micron)受惠AI、HPC、HBM及先進封裝需求推動,2026年資本支出皆有機會年增4至5成。台積電美國投資規模累計將達2650億美元,目前P1廠已量產,P2預計2026年導入設備,P3已動工,後續還規劃P4及先進封裝廠;德國、日本熊本二期等海外廠區也持續推進,國內則規劃13座晶圓廠及4座封裝廠,建廠需求可望延續未來2至3年。
基於此,法人認為建廠初期以廠務工程廠商最先受惠,包括漢唐、帆宣等目前在手訂單均創新高,訂單能見度已延伸至2028年。隨著台積電後續聚焦N3、N2擴產,設備代工與代理廠商京鼎、帆宣,以及耗材供應商崇越、中砂也將同步受惠。基於訂單能見度佳、2026年營運可望續創新高,法人首選推薦帆宣、崇越、中砂及京鼎。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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[FTNN新聞網]記者周雅琦/綜合報導
隨著AI與高效能運算(HPC)需求持續升溫,晶圓代工龍頭台積電(2330)最新將2026年資本支出上調至600億至640億美元,年增幅達46%至56%,高於市場預期。本土大咖投顧指出,資金將主要投入N3、N2先進製程、先進封裝CoWoS及海外擴產計畫,相關設備、廠務與耗材供應鏈可望迎來新一波成長動能,並點名看好帆宣(6196)、崇越(5434)、中砂(1560)及京鼎(3413)後市表現。
法人指出,全球主要晶圓廠資本支出規模預估將於2026年至2028年分別達1792億、2377億及2711億美元,年增37%、33%及14%。其中台積電與美光(Micron)受惠AI、HPC、HBM及先進封裝需求推動,2026年資本支出皆有機會年增4至5成。台積電美國投資規模累計將達2650億美元,目前P1廠已量產,P2預計2026年導入設備,P3已動工,後續還規劃P4及先進封裝廠;德國、日本熊本二期等海外廠區也持續推進,國內則規劃13座晶圓廠及4座封裝廠,建廠需求可望延續未來2至3年。
基於此,法人認為建廠初期以廠務工程廠商最先受惠,包括漢唐、帆宣等目前在手訂單均創新高,訂單能見度已延伸至2028年。隨著台積電後續聚焦N3、N2擴產,設備代工與代理廠商京鼎、帆宣,以及耗材供應商崇越、中砂也將同步受惠。基於訂單能見度佳、2026年營運可望續創新高,法人首選推薦帆宣、崇越、中砂及京鼎。
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