美廠成本高5倍 台積AZ擴產搶客

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台積電財務長黃仁昭在19日刊出的《CNBC》等美媒專訪表示，公司將加速在美國亞利桑那州擴產，並追加1000億美元投資，以滿足美國客戶的強勁需求，並抵禦雄心勃勃的競爭對手。他強調，台積電基於未來數年的強勁需求，將持續擴大產能，不會將任何機會拱手讓人。

黃仁昭接受《CNBC》訪問時表示，台積電持續看到客戶「多年的巨大需求趨勢」，因此加快提升亞利桑那州產能，新一輪1000億美元投資除了前段晶圓廠，也涵蓋後段先進封裝設施。他表示，台積電正積極改良先進製程產能，包括加速將部分5奈米產能轉換為3奈米以滿足客戶需求。美國第一座4奈米廠已開始量產，2奈米製程已於第2季開始貢獻營收，預料可成為第3季的成長動能。

談及AI需求時，他表示，市場結構仍然強勁，「需求將持續多年，我們不會給別人留下任何機會」，只要大趨勢正確，公司有信心持續替股東創造獲利成長。

針對美國設廠成本，黃仁昭表示，美國晶圓廠建造成本約為台灣的4至5倍，海外布局初期確實會稀釋成本效益，但隨著規模逐步擴大，將有助於建立更完整的美國半導體生態系。

黃仁昭也表示，雖然近期半導體零組件價格普遍上漲，但由於台積電聚焦高階市場，因此受到的影響相對有限。至於股價表現，他表示，公司無法左右金融市場，唯一能做的是專注於經營基本面。

另一方面，黃仁昭在另一家美媒專訪則提到，追加1000億美元投資除了反映美國客戶需求，也與市場競爭升溫有關。台積電目前面臨來自英特爾（Intel）及馬斯克旗下Terafab等同業競爭，但台積電「竭盡所能」擴充產能來支援客戶，「不會把任何市場拱手相讓」。

報導稱，台積電上周已在法說會證實新增1000億美元投資。執行長魏哲家表示，新投資可能新增4座晶圓廠，最終使亞利桑那園區擴增至10座晶圓廠及2座先進封裝廠。

黃仁昭也表示，2650億美元投資完成時程仍將視市場需求而定。他強調，雖然積極擴大美國布局，但最先進製程的研發仍優先留在台灣，因為新世代晶片開發需要研發團隊與生產基地緊密合作。他並重申，基於成本考量，台積電目前仍無意採用ASML最新一代、單價高達3.5億歐元的EUV微影設備。

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