弘塑攜手德國Singulus 搶攻面板級封裝商機

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〔記者林薏茹／台北報導〕半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑科技(3131)積極布局新世代技術，今(22)日宣布，與旗下佳霖科技攜手德國高科技設備製造商Singulus，搶攻半導體先進封裝商機，針對面板級封裝(PLP)領域深化策略合作。

弘塑執行長張鴻泰與核心高階管理團隊7月率隊拜訪位於德國卡爾(Kahl am Main)的Singulus Technologies總部，雙方高層達成共識，將在半導體先進封裝產業，特別是面板級封裝(PLP)領域，展開深度的策略合作與技術整合計畫。

弘塑指出，此次結盟將結合三方優勢，透過Singulus的PVD薄膜沉積技術、弘塑科技的濕製程設備，及佳霖科技整合經銷與在地服務實力，形成黃金三角的強強合作模式，相信能為全球半導體先進封裝客戶提供最全面、最可靠且具備成本效益的一站式整合服務，攜手客戶加速邁向面板級封裝。

隨著高效能運算(HPC)與AI晶片對晶片整合密度的需求迎來爆發式成長，面板級封裝技術已成為全球半導體大廠爭相布局的核心戰場。弘塑指出，Singulus在大型面板的水平式與垂直式PVD(物理氣相沉積)濺鍍設備領域，擁有多年量產經驗與銷售實績，其設備可對應從300mm x 300mm到2,000mm x 2,000mm的廣泛尺寸範圍，在高均勻性、低微粒控制與高產能表現上，長期居於全球技術領先地位。

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