【欣興法說】目標毛利率 60％！英特爾 EMIB-T 載板挑戰 50％ 良率、最快明年量產

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【緯來新聞網】針對先進封裝布局，欣興資深副總暨行銷長楊筑華今（29）日在法說會上證實，與英特爾 EMIB-T 技術相關的載板量產最快將落在明年，公司初期會與另外兩家日本供應商共同挑戰 50％ 的首階良率目標。

欣興資深副總暨行銷長楊筑華。圖／唐子晴攝影

她強調，客戶已提供相對完善的商業保護機制，良率在 50％ 以下的爬坡期間，公司仍可取得合理獲利保障；一旦良率突破 50％，反而能進一步釋放設備產能，帶來更多營收與獲利空間。儘管市場高度關注 EMIB-T，楊筑華也提醒不必過度放大這項技術的投資占比。她指出，目前公司整體資本支出中，真正專屬於 EMIB-T 的設備支出占比極低，粗估不到整體投資的一成，換算下來占公司總資本支出的比重相當有限；多數設備仍屬於可彈性調度的通用型產能，即使客戶未來選擇轉用 Flip-chip 或其他封裝方式，公司也不會被單一技術路線綁死。至於外界關心欣興能否複製國際半導體大廠 50％ 以上的高毛利水準？她表示，中長期把目標設定在 50％ 至 60％ 是合理的，關鍵在於能否持續拉開與競爭對手的技術差距、並透過與策略客戶簽署的長期協議（LTA）鎖定合理獲利，而不是單純調漲報價。她也提到，玻璃基板作為下一代載板材料雖持續受關注，但要到 2029、2030 年左右才有機會進入量產，現階段仍以個別客戶客製化的研發合作為主。原物料供應方面，公司也表示，日系關鍵材料如玻纖布（T-Glass）供給已有所緩解，並已導入替代材料配方因應短缺風險，將相對稀缺的高階原料優先保留給大尺寸與 CoWoS-L 等複雜製程使用。

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