【欣興法說】再砸 197 億資本支出至 537 億　光復、楊梅、山鶯、中國四路擴產

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【緯來新聞網】需求大、賺得多，擴產已不可逆。IC 載板大廠欣興（3037）今（29）日舉辦法說會，公司董事會通過再追加今年資本支出 197 億元，總額由原本的 340 億元一舉墊高至 537 億元；另外將預訂的長交期設備金額由 141 億元加碼到 316 億元，等於提早鎖定 2027 至 2028 年所需的關鍵設備產能。

圖／取自欣興官網

欣興財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰表示，這波新增投資約有 8 至 8.5 成集中在 ABF 載板，主因設備交期普遍拉長，公司必須提前下單卡位。這筆錢會怎麼落地？公司的答案是「四路並進」。光復二廠第三期產能預計今年第三季開出，明年第二季再進一步擴充，主要對應 GPU、ASIC、伺服器 CPU 等高階 AI 產品需求；楊梅二廠已於第二季動土，設備預計 2027 到 2028 年陸續進場；楊梅三廠則預計今年底到明年初動工，鎖定特定策略客戶的長期世代產品規劃專屬產能；此外，聚焦 mSAP 與光通訊模組（800G、1.6T）的山鶯廠，也是公司近期布局重點之一。海外部分，中國大陸的鼎鑫廠將以在地化需求為主，ABF 產能預計增加 2 至 3 成；頂興掛牌案已於 6 月初完成重整，由於香港與中國證監會排隊案件較多，掛牌時間點預估落在明年第二季前後。欣興資深副總暨行銷長楊筑華也提到，泰國廠總投資額約 90 到 100 億元台幣，聚焦伺服器用 HDI 產品，目前客戶認證仍在進行中，量產最快將自明年開始。隨著新產能陸續開出，公司預估 2026 年折舊費用約為 208 億元，較去年的 183 億元增加約 25 億元。

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