BOM成本漲、全球手機出貨估衰退15%！聯發科2奈米旗艦晶片Q3登場、2027旗艦市占看升

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聯發科新一代旗艦手機處理器天璣9600預計於2026年下半年亮相（圖為天璣9500系列）。（魏鑫陽攝）

AI資料中心大量吸收先進製程、記憶體及封裝資源，成本壓力正向消費性電子供應鏈蔓延。聯發科（2454）今（31）日在法說會指出，智慧型手機物料成本（BOM Cost）上升，已導致終端需求轉弱，公司維持2026年全球智慧型手機出貨量衰退約15%的判斷。面對市場逆風，聯發科將於第三季推出2奈米旗艦SoC，鎖定次世代Agentic AI手機，並預期2027年全球旗艦手機市占率進一步提升。

聯發科第二季手機業務營收季減14%、年減20%，占公司總營收41%，已低於智慧裝置平台業務的53%。

聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，手機營收衰退主要受到BOM成本上升影響，智慧型手機品牌調整價格及產品組合後，市場需求明顯轉弱。因此，聯發科維持今年全球智慧型手機出貨量衰退約15%的看法。

聯發科早在第一季法說會便提出，產業資源集中於資料中心，推高手機晶片、記憶體及其他零組件成本，品牌業者只能透過提高零售價格，或將產品組合轉向高階機種因應，但調漲售價也會壓抑整體出貨量。

在整體市場萎縮下，智慧型手機產品結構也走向兩極化。蔡力行表示，客戶目前將資源集中在兩類產品，一類是能提供差異化使用體驗、支撐較高售價的旗艦機種；另一類則是滿足價格敏感需求的入門機種。

對聯發科而言，旗艦市場的關鍵是透過先進製程、CPU、GPU及AI運算能力，拉近與競爭對手的產品差距；入門市場則必須透過SoC整合及記憶體使用效率，協助手機品牌降低整機成本。

展望第三季，聯發科預估，隨新一代旗艦SoC開始放量，可望大致抵銷其他手機產品需求疲弱，手機業務營收將較第二季持平至減少中個位數百分比。

為搶攻高階手機市場，聯發科將於第三季推出首款2奈米旗艦SoC，強化次世代Agentic AI模型所需的運算能力，並以更具成本效益的架構，提高使用者體驗。

蔡力行表示，新產品除提升Agentic AI運算效能，也必須兼顧成本結構，避免AI功能增加造成晶片及終端售價過度上升。配合聯發科持續拓展全球品牌客戶，公司預期2027年在全球旗艦智慧型手機市場的市占率將進一步提高。

相較傳統生成式AI主要處理單次問答，Agentic AI需要執行規畫、推理、操作及自我修正等一連串任務，對手機CPU、GPU、NPU、記憶體容量及功耗控制提出更高要求，也可能改變後續旗艦手機SoC的架構。

針對競爭對手透過晶圓堆疊或其他先進封裝，提高手機晶片可搭載記憶體容量，蔡力行表示，聯發科正持續評估不同架構，但AI手機不能單純追求更高算力，也必須考量晶片成本及手機品牌的獲利空間。

「我們必須在運算能力與晶片成本之間取得平衡。」蔡力行表示，聯發科希望打造具備足夠運算能力、可支援多數Agentic AI需求的晶片，同時維持合理成本結構，讓採用聯發科晶片的手機品牌仍能維持良好業務表現。

他認為，過去兩、三年AI手機尚未全面起飛，但中國市場已出現明顯轉變，大型AI模型使用快速普及，正逐步改變消費者對手機AI功能的需求，也將影響後續晶片設計。

至於中國以外市場，蔡力行表示，聯發科已觀察到不同潛在客戶正在開發多種AI邊緣裝置，希望掌握Agentic AI時代的新機會，但最後會由哪一種硬體形態勝出，或是同時存在多種裝置，目前仍沒有答案。

他強調，聯發科的優勢是具備高運算效能、低功耗SoC及先進製程整合能力，不論市場最終走向手機、個人電腦、穿戴裝置或其他新型終端，公司都能以底層運算及系統架構支援客戶需求。

除手機外，聯發科與NVIDIA合作推出的RTX Spark，預計於今年年底銷售旺季上市。這款產品定位為支援Agentic AI應用及高階繪圖能力的新型Windows PC，也是聯發科拓展高效能CPU系統整合業務的重要一步。

聯發科第二季智慧裝置平台營收已季增19%、年增26%，占總營收53%；第三季隨通訊與車用新專案量產，預估仍將季增中高個位數百分比。在全球手機市場大幅衰退之際，2奈米旗艦SoC肩負守住手機基本盤的任務，而PC、車用、通訊及其他AI邊緣裝置，則成為聯發科分散手機景氣風險的另一條成長曲線。

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