台積電要小心了？傳英特爾先進封裝良率飆90％ 成本對半砍！

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台積電要小心？在全球瘋搶台積電CoWoS產能之際，傳英特爾（Intel）正端出秘密武器搶客。外媒披露，英特爾力推的EMIB-T先進封裝良率已狂飆逼近90%，不僅技術大躍進，報價更比台積電CoWoS成本低5成。這項殺手鐧能否打破台積電獨霸局面，引發科技圈高度關注。

科技媒體《Wccftech》報導，為達成2031年俄亥俄州新廠14A製程全面量產的目標，英特爾不惜砸重金祭出豐厚獎金，全力推進建廠進度。反觀在先進封裝戰場，英特爾也傳出捷報。知名爆料客（ImNotHarsh）透露，EMIB-T的封裝良率已順利突破瓶頸，逼近90%大關，其最大優勢在於整體成本直接對半砍，比台積電現行的CoWoS便宜約50%。

不過，英特爾要彎道超車還有硬仗要打。報導點出，正是「基板」這道難關阻礙了EMIB-T封裝服務計畫，目前基板良率僅停留在50%左右，成為拖垮量產進度的最大絆腳石。對此，供應鏈大廠欣興電子近期也重申，EMIB-T技術仍處於發展初期，現階段團隊的首要任務，就是拼命拉高產能與良率。

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