研華法說》在手訂單強勁！第三季營收可望再攀峰

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工業電腦龍頭研華（2395）今（5）日舉行2026年第二季法說會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等三位共治總經理親自主持。受惠AI基礎建設、半導體設備及邊緣AI需求升溫，公司接單動能延續高檔，研華預期，第三季營收可望優於第二季，呈現年、季雙增且「增幅不小」，毛利率及營業利益率則維持上季水準；隨AI相關產品加速放量，全年AI產品營收占比仍以突破30%為目標。

延伸閱讀：研華上半年獲利創同期新高紀錄 每股賺9.05元

研華上半年營收與獲利雙創同期新高，累計合併營收達465.12億元，稅後淨利78.52億元，年增66%，每股盈餘（EPS）9.05元。

綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，上半年主要成長動能來自AI基礎建設與Edge AI，儘管原物料成本劇烈波動，終端需求仍維持強勁。不過，面對龐大訂單，公司也「很惶恐」，主因部分料件供應狀況並不理想，尤其DDR4、SSD等零件價格漲幅甚大，部分甚至上漲兩至三倍，公司雖具備轉嫁成本的能力，但難以完全抵銷成本增加，因此第三季毛利率暫估與第二季相當。

研華智能系統事業群總經理暨營運長蔡淑妍則指出，半導體設備、AI資料中心及智能電網正進入長期成長周期，相關需求至少可望延續至2028年；研華嵌入式事業群總經理張家豪指出，目前機器人相關專案已由130多件增至150多件，涵蓋自主移動機器人、協作型機器人及人形機器人；雖然現階段營收貢獻仍有限，但相關新產品線上半年成長已達250%。

為強化區域製造與供應鏈韌性，研華美國ANA Tustin新總部園區預計10月20日開幕，總投資約9,700萬美元，目前已有33個專案移轉生產，今年出貨目標約6,000萬美元，未來可支援北美營收成長至15億美元。日本直方廠新製造大樓則預計2028年完工，屆時產值占集團比重可望達6%-7%，2030年則有機會提高至10%。

劉克振則再度引用輝達執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」概念指出，前四層包括能源、晶片、資料中心及模型，目前均已快速發展；第五層則是AI落地至百工百業。研華定位以企業對企業（B2B）市場為主，未來將聚焦企業在地部署AI Agent，協助客戶在工廠、醫院及其他產業場域推動自動化。

觀察各產業導入進度，劉克振認為，智慧製造是目前最大的應用領域，機器人、自動化倉儲及無人產線也具備龐大商機；能源則是研華現階段規模最大的市場之一。醫療應用同樣值得期待，尤其醫院普遍面臨護理人力不足，可透過AI承擔部分工作，讓護理人員將時間集中於關鍵的病患照護。

相較之下，智慧城市、公共服務、交通、零售及服務業的導入速度可能較慢。其中，公共建設仍有賴政府投資及收費模式逐步成形；零售及服務業則更重視實際投資效益，業者必須清楚看到AI可以帶來獲利，才會加快採用。劉克振表示，目前零售業對AI「談得多、做得還不多」，但隨技術成熟，導入時間點應不會太遠。