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AMD收購晶片新創Taalas！蘇姿丰為何買下一家「不用HBM」的AI晶片公司？
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當AI晶片產業持續搶HBM、擴大先進封裝產能時，AMD（超微）卻宣布收購一家走不同技術路線的AI晶片公司。AMD於8月6日宣布，已簽署協議收購加拿大AI晶片新創Taalas，交易金額並未公開，目前仍須通過例行交割條件與主管機關核准。
Taalas成立於2023年，專攻AI推論晶片，累計募資約2.19億美元（約新台幣71億元）。AMD表示，未來將把Taalas技術納入加速器產品藍圖，並與自家的Instinct GPU共同發展系統級AI解決方案。
這筆收購特別的地方，在於Taalas選擇針對特定AI模型打造專用晶片，甚至不使用HBM，而是把模型和權重直接做進晶片，希望減少AI推論時大量搬動資料的需求。
延伸閱讀：HBM是什麼？3D完全圖解，帶你一次看懂「記憶體全村希望」
目前主流AI GPU高度依賴HBM，原因在於AI推論需要頻繁讀取大量模型權重。模型愈大，需要在記憶體和運算單元之間移動的資料就愈多，因此記憶體頻寬很容易成為效能瓶頸。
輝達、AMD近年不斷增加AI加速器搭載的HBM容量，也透過CoWoS等先進封裝技術，讓GPU可以更快取得HBM裡的資料。Taalas則選擇另一種解法，既然搬資料很花時間，就盡可能讓大量固定資料從一開始就留在晶片裡。
根據EE Times今年2月對Taalas的專訪，以第一代晶片HC1為例，模型與權重會被存放在以光罩唯讀記憶體（Mask ROM）為基礎的架構中。這些權重在晶片製造時就直接固定下來，因此進行推論時，不需要像GPU一樣持續從外部HBM讀取大量模型資料。
不過，這不代表HC1裡面的所有資料都不能改。晶片仍保留可以讀寫的SRAM，用來存放KV快取，也能存放LoRA等微調後的權重，讓部分模型內容仍有調整空間。簡言之，Taalas並不是找到另一種記憶體直接取代HBM，而是改變模型資料放置的位置。
問題也隨之而來。AI模型更新速度很快，如果模型權重已經寫進晶片，一旦模型換代，難道整顆晶片都得重新設計？
Taalas的作法，是先把大部分晶片設計固定下來，再針對不同模型修改其中一小部分。執行長柳比沙・巴伊奇（Ljubisa Bajic）接受EE Times訪問時表示，客製一顆對應新模型的晶片只需要改動兩道光罩，這兩道光罩就能改變模型權重，以及資料在晶片內如何流動。
也就是說，Taalas先做好一個大致固定的晶片底座，再依不同AI模型修改最後一部分設計，而不是每換一個模型，就得再從頭設計一顆全新的ASIC。目前從取得AI模型，到產出描述晶片如何運作的RTL設計，大約需要一周，公司則希望把新模型轉成客製晶片的完整時間控制在約兩個月。
不過巴伊奇指出，客戶必須願意大約一年內沿用同一個晶片與模型，才比較能發揮這種高度客製化設計的經濟效益。
延伸閱讀：AMD蘇姿丰來台談AI下一戰！5大金句看懂未來趨勢：為何對台投資百億、押注CPU與小晶片？
Taalas目前已經用這套方法做出第一代技術展示晶片HC1。研究機構TrendForce指出，HC1採用台積電6奈米製程，不需要搭配HBM與CoWoS封裝，也能部署在一般氣冷機櫃。晶片面積達815平方毫米，擁有530億顆電晶體，一顆晶片即可容納Meta的Llama 3.1 8B模型。
在效能方面，Taalas宣稱HC1執行Llama 3.1 8B時，每位使用者每秒可以生成接近1.7萬個Token。EE Times實際測試Taalas提供的線上服務時，速度則超過每秒1.5萬個Token，Taalas稱在特定內部測試條件下可接近1.7萬個。
作為參照，Taalas官網引用的輝達H200基準數據顯示，單張H200執行同一款Llama 3.1 8B，在1,000 Token輸入、1,000 Token輸出與單一並行請求的條件下，每秒約可處理235個Token。由於HC1採用較積極的模型量化方式，而且兩者測試環境並不完全相同，因此不能直接視為同條件的效能比較，但至少可以看出Taalas追求的是把特定模型的單一使用者推論速度大幅拉高。
HC1目前也只對應特定的Llama 3.1 8B，如果換成更大的模型，就需要更多客製晶片。以DeepSeek R1 671B為例，Taalas模擬的方案約需30顆分別承載不同模型部分的客製晶片，也意味著約30次增量tape-out。
Taalas不是唯一一家研究這條路線的公司。The Information今年7月報導，Google正在開發代號「Frozen v2」的AI伺服器晶片，希望把Gemini模型的部分架構直接固定在硬體中，減少晶片執行模型時需要進行的判斷與資料移動，提高AI推論效率。
Frozen專案早期曾考慮直接把Gemini的模型權重固定進晶片。不過，Google後來考量AI模型更新速度太快，如果一顆晶片只能搭配特定版本的Gemini，硬體生命週期可能太短，因此這項構想被擱置。
目前的Frozen v2則改成把部分模型架構固定在晶片裡，同時保留更新模型權重的能力。Google仍在決定究竟要把多少資訊固定進硬體，希望在推論效率與模型更新彈性之間取得平衡。
根據The Information取得的內部推估，Frozen v2每瓦能處理的Token數可能達Google最新TPU的6至10倍，最快可能在2028年部署。不過，目前晶片仍在開發階段，相關效能也只是內部推估，Google僅表示持續研究各種提高效能與效率的技術，並未正式確認Frozen v2最終會投入量產。
AMD人工智慧事業群資深副總裁博帕納（Vamsi Boppana）在收購新聞稿中表示，AMD正在建立全端AI平台，希望讓客戶能針對不同AI工作負載選擇適合的運算方式，而Taalas的技術與工程團隊將強化AMD的AI產品組合，增加不同的推論效能與效率選擇。
類似的變化也正在輝達身上發生。2025年12月，輝達與AI推論晶片新創Groq達成非專屬技術授權協議，並延攬Groq執行長Jonathan Ross、總裁Sunny Madra及部分核心技術團隊。2026年3月，輝達進一步發表Groq 3 LPX系統及Groq 3 LPU，將其納入Vera Rubin平台。
Groq與Taalas的技術路線並不相同。Groq的LPU仍能執行不同AI模型，主要針對低延遲推論最佳化；Taalas則更進一步，把特定模型與權重直接固定進晶片。不過，EE Times與CNBC都將兩筆交易放在同一個背景下觀察，隨著AI市場從訓練進一步走向大規模推論，GPU業者也開始補進更專門的推論技術。
AMD近期自己的布局也朝這個方向發展。今年7月，AMD才宣布與Cerebras合作，把不同晶片放進同一套AI推論流程。AMD Helios負責處理提示詞與長脈絡的prefill階段，再由Cerebras晶圓級引擎負責後續decode與Token生成，讓不同運算架構各自處理較適合的工作。
AMD表示，AI推論對延遲、吞吐量、Token容量、成本與規模的要求正變得更加多元，因此需要讓不同運算技術處理不同工作負載。如今再收購Taalas，AMD取得另一種針對固定模型高度客製化的晶片技術，並已明確表示未來會與Instinct GPU共同發展系統級方案。
除了技術之外，Taalas與AMD本身也有很深的淵源。三名共同創辦人都曾任職AMD，其中營運長萊拉・巴伊奇（Lejla Bajic）更早曾在加拿大繪圖晶片公司ATI任職，2006年ATI被AMD收購後，她繼續留在AMD工作。
執行長巴伊奇過去則曾在AMD參與CPU與GPU混合晶片設計，之後短暫加入NVIDIA，再回到AMD擔任IC設計主管。離開AMD後，他共同創辦AI晶片公司Tenstorrent，2023年再成立Taalas，轉向高度專用化的AI推論晶片。
技術長伊格納托維奇（Drago Ignjatovic）同樣曾在AMD負責APU與GPU設計，之後接任ASIC設計主管，再加入Tenstorrent擔任硬體工程副總裁。The Next Platform今年2月報導時指出，Taalas當時只有約25名員工，多數工程師具有AMD、Apple、Google、NVIDIA與Tenstorrent等公司的工作經驗。
AMD目前尚未公布Taalas技術會在哪一代產品中導入，也沒有說明未來是否沿用HC1的台積電6奈米製程。Taalas技術最後會如何與Instinct GPU及Helios系統整合，目前也沒有更進一步的產品時程。
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資料來源：AMD、EE Times、Taalas、TrendForce、The Next Platform、Tom's Hardware
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Taalas成立於2023年，專攻AI推論晶片，累計募資約2.19億美元（約新台幣71億元）。AMD表示，未來將把Taalas技術納入加速器產品藍圖，並與自家的Instinct GPU共同發展系統級AI解決方案。
這筆收購特別的地方，在於Taalas選擇針對特定AI模型打造專用晶片，甚至不使用HBM，而是把模型和權重直接做進晶片，希望減少AI推論時大量搬動資料的需求。
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目前主流AI GPU高度依賴HBM，原因在於AI推論需要頻繁讀取大量模型權重。模型愈大，需要在記憶體和運算單元之間移動的資料就愈多，因此記憶體頻寬很容易成為效能瓶頸。
輝達、AMD近年不斷增加AI加速器搭載的HBM容量，也透過CoWoS等先進封裝技術，讓GPU可以更快取得HBM裡的資料。Taalas則選擇另一種解法，既然搬資料很花時間，就盡可能讓大量固定資料從一開始就留在晶片裡。
根據EE Times今年2月對Taalas的專訪，以第一代晶片HC1為例，模型與權重會被存放在以光罩唯讀記憶體（Mask ROM）為基礎的架構中。這些權重在晶片製造時就直接固定下來，因此進行推論時，不需要像GPU一樣持續從外部HBM讀取大量模型資料。
不過，這不代表HC1裡面的所有資料都不能改。晶片仍保留可以讀寫的SRAM，用來存放KV快取，也能存放LoRA等微調後的權重，讓部分模型內容仍有調整空間。簡言之，Taalas並不是找到另一種記憶體直接取代HBM，而是改變模型資料放置的位置。
問題也隨之而來。AI模型更新速度很快，如果模型權重已經寫進晶片，一旦模型換代，難道整顆晶片都得重新設計？
Taalas的作法，是先把大部分晶片設計固定下來，再針對不同模型修改其中一小部分。執行長柳比沙・巴伊奇（Ljubisa Bajic）接受EE Times訪問時表示，客製一顆對應新模型的晶片只需要改動兩道光罩，這兩道光罩就能改變模型權重，以及資料在晶片內如何流動。
也就是說，Taalas先做好一個大致固定的晶片底座，再依不同AI模型修改最後一部分設計，而不是每換一個模型，就得再從頭設計一顆全新的ASIC。目前從取得AI模型，到產出描述晶片如何運作的RTL設計，大約需要一周，公司則希望把新模型轉成客製晶片的完整時間控制在約兩個月。
不過巴伊奇指出，客戶必須願意大約一年內沿用同一個晶片與模型，才比較能發揮這種高度客製化設計的經濟效益。
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在效能方面，Taalas宣稱HC1執行Llama 3.1 8B時，每位使用者每秒可以生成接近1.7萬個Token。EE Times實際測試Taalas提供的線上服務時，速度則超過每秒1.5萬個Token，Taalas稱在特定內部測試條件下可接近1.7萬個。
作為參照，Taalas官網引用的輝達H200基準數據顯示，單張H200執行同一款Llama 3.1 8B，在1,000 Token輸入、1,000 Token輸出與單一並行請求的條件下，每秒約可處理235個Token。由於HC1採用較積極的模型量化方式，而且兩者測試環境並不完全相同，因此不能直接視為同條件的效能比較，但至少可以看出Taalas追求的是把特定模型的單一使用者推論速度大幅拉高。
HC1目前也只對應特定的Llama 3.1 8B，如果換成更大的模型，就需要更多客製晶片。以DeepSeek R1 671B為例，Taalas模擬的方案約需30顆分別承載不同模型部分的客製晶片，也意味著約30次增量tape-out。
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類似的變化也正在輝達身上發生。2025年12月，輝達與AI推論晶片新創Groq達成非專屬技術授權協議，並延攬Groq執行長Jonathan Ross、總裁Sunny Madra及部分核心技術團隊。2026年3月，輝達進一步發表Groq 3 LPX系統及Groq 3 LPU，將其納入Vera Rubin平台。
Groq與Taalas的技術路線並不相同。Groq的LPU仍能執行不同AI模型，主要針對低延遲推論最佳化；Taalas則更進一步，把特定模型與權重直接固定進晶片。不過，EE Times與CNBC都將兩筆交易放在同一個背景下觀察，隨著AI市場從訓練進一步走向大規模推論，GPU業者也開始補進更專門的推論技術。
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AMD表示，AI推論對延遲、吞吐量、Token容量、成本與規模的要求正變得更加多元，因此需要讓不同運算技術處理不同工作負載。如今再收購Taalas，AMD取得另一種針對固定模型高度客製化的晶片技術，並已明確表示未來會與Instinct GPU共同發展系統級方案。
除了技術之外，Taalas與AMD本身也有很深的淵源。三名共同創辦人都曾任職AMD，其中營運長萊拉・巴伊奇（Lejla Bajic）更早曾在加拿大繪圖晶片公司ATI任職，2006年ATI被AMD收購後，她繼續留在AMD工作。
執行長巴伊奇過去則曾在AMD參與CPU與GPU混合晶片設計，之後短暫加入NVIDIA，再回到AMD擔任IC設計主管。離開AMD後，他共同創辦AI晶片公司Tenstorrent，2023年再成立Taalas，轉向高度專用化的AI推論晶片。
技術長伊格納托維奇（Drago Ignjatovic）同樣曾在AMD負責APU與GPU設計，之後接任ASIC設計主管，再加入Tenstorrent擔任硬體工程副總裁。The Next Platform今年2月報導時指出，Taalas當時只有約25名員工，多數工程師具有AMD、Apple、Google、NVIDIA與Tenstorrent等公司的工作經驗。
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