信紘科2Q、H1獲利創高 7月營收年減21.6%

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【記者柯安聰台北報導】信紘科技（6667）受惠於全球半導體廠、記憶體廠、AI資料中心加速擴產與先進製程/封裝建廠需求強勁，信紘科2026年第2季合併營收16.76億元，季增8.6％、年增2.1％；營業毛利3.79億元，年增9.6％；稅後淨利2億元，每股稅後盈餘4.06元；累計2026年上半年營收32.19億元、年增7.4％，營業毛利7.49億元，年增16％；稅後淨利3.79億元，每股稅後盈餘7.7元。信紘第2季、上半年獲利同創歷史同期新高。信紘7月合併營收4.52億元，年減21.6％；累計前7月合併營收突破36.7億元，較去年同期成長2.8％，展現出卓越且強勁的成長動能。信紘科表示，目前在手訂單涵蓋國際晶圓代工龍頭、記憶體指標客戶等多項廠務系統建置及二次配工程專案，相關工程施作與設備出貨均依既定進度穩健推進。近年來，信紘科持續推動營運模式升級，透過掌握關鍵客戶於不同區域與廠區的建廠需求，提供具彈性的產品與工程服務組合，並整合集團跨事業體的專業能力，服務範圍已由單一廠務系統及工程工種，逐步擴展至大型工程統包、跨工種整合及海外專案執行。隨著接案範圍、專案規模及承攬層級提升，公司營收來源與事業組合更趨多元，有助於持續優化營收結構與獲利組合，強化中長期成長基礎。（自立電子報2026/8/10）