台積董事會拍板 第2季配息7元

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晶圓代工龍頭台積電11日召開董事會，會中核准第2季財報，並拍板每股配息新台幣7元與核准294億4250萬美元資本預算，決議投資不超過2820億日元與索尼半導體（Sony）合資成立新公司；同日，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍揭開全球10座先進封裝廠營運心法，透露5.5倍光罩尺寸CoWoS量產良率已達98％以上，展現台積電全方位鞏固AI半導體霸主的實力。

台積電第2季合併營收約新台幣1兆2703.8億元，稅後純益約7065.6億元。董事會核准每股配發現金股利7元，除息交易日為今年12月10日，配息基準日為12月16日，於隔年1月7日發放，同時首度提供外資股東以美元領取股利。

台積電為因應產能規畫，核准資本支出294億4250萬美元，將用於先進製程、先進封裝及廠房工程，此外，也決議在2820億日元的額度內，與索尼半導體合資成立新公司，研發與製造下一世代影像感測器，鎖定的是更前端的機器人、自駕車領域。

何軍11日出席2026 OCP APAC高峰會，演講時幽默地將管理10座先進封裝廠比喻為經營「全球最大的線上交友服務」，因為需依客戶的演算法，精準為每顆晶粒找到靈魂伴侶並準時交付。何軍也透露，台積電今年已量產5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率穩定維持在98％以上的高水準，預估在2029年進一步推進至14倍光罩尺寸以上。

在技術與挑戰方面，台積電系統整合晶片（SoIC）採混合鍵合，提供逾50倍互連密度與5倍能效，預計在2029年間距縮至4.5微米；面對尺寸擴大帶來的熱應力與翹曲問題，何軍透露，內部要求品質需超過車規等級，正透過系統技術協同最佳化（STCO）、開發創新蓋板與熱介面材料（TIM）改善散熱。

面對AI晶片龐大需求推動半導體競爭邁向系統級，台積電在前次法說會將資本支出上調至最高640億美元希望深化先進產能，另方面則透過先進封裝生態系協同製造，持續引領全球科技產業的技術變革。

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