半導體年度大戲 SEMICON Taiwan 2026登場

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全球半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026即將揭幕，多場重量級論壇同步登場，今年堪稱最高規格的一屆。矽谷「晶片大神」Jim Keller將出席「大師論壇」，台灣半導體奠基者史欽泰也將參與；在半導體產業邁入後摩爾時代的關鍵轉折點，多場論壇齊聚重磅專家，預料將為全球半導體指引發展方向，凸顯台灣在全球供應鏈的戰略地位。

Jim Keller將於「大師論壇」發表專場演講，並與英飛凌執行長Jochen Hanebeck、日月光執行長吳田玉及台灣半導體協會理事長侯永清進行「爐邊對談」，探討台灣在全球半導體版圖中的戰略角色。

隨製程微縮面臨物理極限，展會規劃「異質整合概念區」，整合3DIC先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝三大展區，吸引近60家企業參與。該論壇邀請聯發科、日月光、台積電、致茂及弘塑等管理層與產業領袖與談，聚焦製造效率與跨領域協作。

值得關注的是，受COMPUTEX磁吸效應影響，本屆論壇也呈現「全生態系」整合趨勢：過去多由台積電、日月光等大廠主導的議程，今年轉為Google、微軟、NVIDIA、AMD、聯發科、鴻海等下游客戶與雲端服務巨頭同台登場。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家將首度在亞洲公開發表主題演講，分享AI基礎架構藍圖，成為本屆一大亮點。

本屆展會也同步呼應六大核心技術趨勢，包括AI半導體與先進封裝、矽光子與CPO高速傳輸、量子技術（首設「量子技術特區」，中研院將發表8吋超導量子晶片製程平台）、晶圓智造、化合物半導體與綠色製造，以及實體AI終端應用，多項技術首度設立專區展出。

從大師論壇、科技論壇到3DIC全球高峰論壇，SEMICON Taiwan 2026以多場重量級論壇串連產業鏈上下游，匯聚國際領袖與台灣關鍵廠商，成為年度最重要的技術交流平台。

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