國際半導體展 聚焦台積新護城河

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SEMICON Taiwan國際半導體展將在9月2日登場，隨著AI與高效能運算對算力與傳輸效能要求提升，展會聚焦先進封裝與光電整合，台積電布局CoPoS與光子引擎（COUPE）技術，以及台廠在面板級封裝與共同封裝光學（CPO）的量產進程，成為產業界關注焦點。

AI晶片為確保穩定及速度，異質整合尺寸擴大，台積電的CoWoS產能供不應求，加上晶圓級矽中介層受光罩物理限制，促使封裝朝向面板級「化圓為方」發展；研調估面板級封裝2025至2031年複合成長率逾45％；台積電也積極布建CoPoS技術，短期聚焦310x310毫米，預計2027年試產、2028下半年量產。

值得注意的是，台積電副共同營運長張曉強曾說COUPE是繼CoWoS之後，人們下一個要記住的字，將是牽動台積電未來的新護城河。台積電推出的COUPE全名為Compact Universal Photonic Engine，中文為緊湊型通用光子引擎，可簡稱為光子引擎，是半導體從「電傳輸」走向「光傳輸」的關鍵封裝技術。

資料中心朝光互連演進，矽光子與CPO成突破銅導線物理極限的解方，SEMI指出，今年為規模化部署元年。台積電布局COUPE引擎與CPO方案，今年啟動生產；輝達攜手台積電開發COUPE平台，採用CPO的交換器下半年擴產；博通51.2T交換器亦啟動小量出貨。

台廠積極布局中，聯電已交付首批矽光子晶圓，環球晶相關產品也在首季量產，鴻海CPO交換機預計第3季交貨，旗下的訊芯具備102.4T量產能力；大立光CPO試產線預計第3季底試產；力成今年底小量生產光學引擎，台廠從晶圓代工、面板轉型、封測到檢測展現完整生態系，將在次世代技術商轉浪潮中鞏固領先地位。

在扇出型面板級封裝（FOPLP）方面，力成自動化產線完備，超微、博通已包下產能，規畫2027年中量產；群創面板轉型產線通過認證，今年3月出貨量年增10倍；日月光投資2億美元在高雄建生產線，預計2027年Q1導入，以FOCoS-Bridge架構鎖定客製化AI晶片，友達、矽品及艾克爾等大廠也積極卡位。

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