CPO下半年正式量產 台積電曝明年矽光子市占破5成

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國際半導體產業協會（SEMI）與矽光子產業協會31日共同舉辦矽光子國際論壇，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉表示，因應人工智慧（AI）帶來的算力與電力挑戰，光收發器底層架構正經歷結構性轉變，矽光子已成為市場主流，預期2027年市占率可望突破50％，而矽光子最終體現的共同封裝光學（CPO）技術，今年下半年將有廠商正式投入量產。

徐國晉指出，AI計算單元已擴展至整個資料中心，光學則是資料中心的神經系統。光收發器銷售額在2025年成長25％，預計2026年將再增長50％，其中100G以上的高速市場動能強勁。

隨著2028年AI規模化引發新一波成長，矽光子最終體現的CPO技術，過去受質疑的可靠性問題正透過數據與市場驗證逐步消除。台灣具備晶圓代工與完整生態系優勢，有助於突破雷射、光纖與測試等供應鏈瓶頸，推動產業邁向矽與光時代。

日月光副總經理洪志斌則表示，新一代AI系統挑戰先進封裝技術，封裝製程首度需要同時整合電性與光學互連。不同於過去在電路板邊緣採用可插拔架構，CPO透過先進封裝將光學互連直接置於最上方，能將頻寬與速度提升16至32倍，功耗則比傳統方案降低6倍。這項發展需要晶片設計、光學積體電路（PIC）、電子積體電路（EIC）及光纖等供應鏈跨領域專家共同投入。

洪志斌認為，雖然技術整合難度高，但隨著產業新構想在未來幾年逐步實現，矽光子與CPO將推動AI系統在橫向擴展與縱向擴展上迎來全面成長。

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