台企赴歐投資10年增650%！賴清德出席投資歐盟論壇　盼共築半導體戰略夥伴關係

加入為 Google 偏好來源

將 Yahoo 設為首選來源，在 Google 上查看更多我們的精彩報導

[FTNN新聞網]記者蔡曉容／綜合報導

國際半導體展SEMICON Taiwan 2026將於明（2）日登場，總統賴清德今（1）日出席「投資歐盟論壇」並致詞，他指出台歐經貿交易日漸緊密，台企赴歐投資布局規模也持續擴張，期待台歐共同整合半導體領域優勢，共同面對全球產業競爭與供應鏈重組，並推動協議保障投資必並避免雙重課稅。

賴清德表示，台歐經貿交易日漸緊密，台企赴歐投資布局規模也持續擴張，去（2025）年已達到近750億美元（約2.38兆台幣），過去10年投資額成長650%，使歐盟成為台灣第5大貿易夥伴。台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）已經宣布在波蘭設立科技園區，凸顯台企赴歐投資由單一個案逐步走向整合、長期且具規模的整體布局。

賴清德指出，SEMICON Taiwan 2026將於明日登場，讓全球半導體及科技指標企業共同探索AI晶片和先進封裝等領域的合作商機，也期待台歐共同整合半導體領域優勢。

針對歐盟執委會於今年6月公布的《歐洲晶片法2.0》草案，旨在加速晶片商業化與進入市場的時程，反映歐盟提升半導體產業競爭力與供應鏈韌性的決心。賴清德表示，台灣和歐盟在半導體領域各有所長，台灣有高度整合的產業生態，歐盟在研發、設備、材料及高附加價值製造等領域有世界級實力，若雙邊整合建立半導體戰略夥伴關係，將共創安全、多元及韌性的全球半導體生態系。

賴清德也期待歐盟能夠推動與臺灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，激發雙邊投資和產業合作的龐大潛力，共同推進全球繁榮和永續發展。

更多FTNN新聞網報導賴總統普發1萬商總建議「消費券」　許舒博：應思考引導轉化消費與內需賴總統宣布明年普發1萬　藍委紛酸拿香跟拜、主張加碼普發2萬1萬元紅包真的來了！賴清德震撼宣布「全民普發現金」明年上路