SEMICON Taiwan 2026 Dream Fab展區揭幕 打造晶片誕生現場

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▲SEMICON Taiwan 2026 Dream Fab展區揭幕，展區集結十家產業夥伴，呈現晶圓廠縮影，讓產業、媒體與大眾體驗晶片誕生現場。（圖：SEMI 國際半導體產業協會提供）

半導體產業分工細密，從晶片設計、晶圓製造，到封裝測試、設備與材料，各環節皆有其專業分工與技術門檻。隨著AI推動半導體產業邁向更大規模、更高複雜度的部署階段，供應鏈上下游的協同整合成為維繫效能、量能與韌性的關鍵。晶圓廠正是各環節交會、晶片誕生的地方，卻也是一般大眾難以親見的製造現場。SEMICON Taiwan 2026 Dream Fab展區於1日揭幕，集結廣隆欣業、愛德萬測試、ASML、G2C+策略聯盟、家登精密、旺矽、Qnity、迅得機械、SCREEN與惠亞等十家產業夥伴，以實機、模型與材料於展場呈現一座晶圓廠縮影，讓大眾體驗晶片誕生現場。展區將於9月2日至4日展期間對觀展者開放。

Dream Fab於2019年首度登場，今年全面重新規劃。隨著AI推動半導體製造持續升級，製造版圖已從晶圓製造延伸至先進封裝與測試，並加速走向深度整合；晶圓廠的意義早已超越前段製造，涵蓋更完整的製程環節與支援體系。呼應此一趨勢，今年Dream Fab以協助大眾認識晶圓廠全貌為出發點，劃分為核心設備、關鍵材料、智慧搬運與精密測試四大區塊，由橫跨設備、材料、載具與檢測的十家夥伴共同打造，將原本分散於不同專業領域的環節，整合為觀展者可親身走進的模擬製造現場。

參觀者穿過廣隆欣業的標準型Air Shower實機，踏上惠亞的20公分高架蜂巢地板，即置身模擬無塵室環境的Dream Fab，並可現場體驗無塵衣著裝，感受進入晶圓廠的第一步。展區內部依循晶片誕生的歷程，從前段製程設備、材料、廠內自動化搬運，一路延伸至出廠前的測試分選，將分屬十家企業的專業整合為一條完整的參觀敘事，四大區塊展品包括：1.核心設備：ASML的High NA EUV模型，以及SCREEN的SU3400單片式晶圓清洗設備模型，其Loadport搭配家登精密的12吋Purge FOUP，呈現晶圓在先進製程中曝光、清洗與潔淨傳送的關鍵步驟。2.關鍵材料：Qnity展示的CMP研磨墊與研磨液，為晶圓平坦化製程的關鍵耗材。3.智慧搬運：迅得機械的OHT定點夾取系統，搭配家登精密的先進封裝載具Film Frame FOUP，重現晶圓與封裝載具在廠內的自動化搬運。4.精密測試：對應晶片出廠前的測試與分選，展出愛德萬測試的V93000測試機模型、旺矽對應該機台使用的探針卡與探針卡基板，以及G2C+策略聯盟的晶片挑選機模型；其中探針卡並搭配手提箱展示，讓參觀者實際提起、感受重量。

SEMI今年更透過「校園大使計畫」遴選10名學生，參與展前培訓、展會導覽與現場執行，讓年輕世代從第一線認識產業、累積實務經驗，進一步連結校園與半導體生態系。此次十家夥伴的專業在同一座展區串起完整製造流程，也具體呼應本屆展會「Transform Tomorrow共構未來」從產業創新到人才培育、共同打造半導體未來的核心精神。