台積電攜手中央、高雄布局先進封裝供應鏈　白埔園區9月啟動開發

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【記者 王苡蘋╱高雄 報導】AI浪潮帶動先進封裝需求，高雄半導體產業版圖再向設備供應鏈延伸。SEMI國際半導體產業協會今（1）日舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，邀集經濟部、高雄市政府、台積電及半導體供應鏈業者，聚焦先進封裝設備、技術驗證、智慧製造及人才培育，共同研商白埔產業園區未來布局。

隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件聚落逐步成形，高雄半導體產業正從晶圓製造向設備、材料及技術服務延伸。白埔產業園區將鎖定先進封裝設備及相關供應鏈，串聯楠梓、仁武及橋頭產業聚落，成為南部半導體S廊帶下一階段的重要基地。

▲高雄市長陳其邁表示，面對後摩爾時代先進封裝需求快速成長，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶重要節點，串聯高雄既有製造優勢與半導體產業需求，帶動金屬加工、精密機械等傳統產業加速升級、接軌高附加價值半導體供應鏈。

高雄市長陳其邁表示，進入「後摩爾時代」，先進封裝對提升晶片效能及產業競爭力更加重要，也帶動設備及相關供應鏈需求。高雄擁有金屬加工、扣件、精密機械等完整製造業基礎，市府將結合中央政策、法人研發能量及企業需求，協助傳統產業技術升級，進一步切入高附加價值半導體供應鏈，讓半導體投資成為高雄整體產業轉型的重要動能。

▲經濟部何晉滄政務次長說明，將整合法人研發量能，建置先進封裝檢測驗證平台，強化設備材料供應鏈韌性。

經濟部政務次長何晉滄指出，中央將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建置在地半導體先進封裝檢測能量，透過研發資源、驗證機制及產業鏈結，協助設備、材料業者提升自主研發能力，並以大帶小，引導更多傳統產業投入半導體關鍵設備及材料供應鏈。

▲台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，白埔提供一個重要機會，讓先進封裝的技術、設備、材料、人才與供應鏈整合得更緊密，期許白埔成為具有國際競爭力的先進封裝產業聚落。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，白埔不只是新增製造基地，更是因應AI時代需求，整合先進封裝技術、設備、人才與供應鏈的重要機會。台積電將與政府及供應鏈夥伴分享產業經驗，期許白埔成為具國際競爭力的先進封裝產業聚落。

▲高雄市副市長羅達生表示，白埔產業園區將聚焦半導體先進後段製程設備及相關供應鏈，串聯產業需求、研發驗證及園區空間，加速半導體產業聚落成形。

高雄市副市長羅達生指出，白埔產業園區總面積約88.73公頃，其中約53公頃規劃為產業用地，約25公頃將提供相關供應鏈進駐，鎖定半導體先進後段製程設備及相關產業。園區今年3月17日獲經濟部核定設置並完成公共工程開發商遴選，預計9月啟動開發工程。

▲高雄市副市長羅達生與台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於活動現場交流白埔產業園區規劃及先進封裝設備供應鏈布局，共同就產業需求與園區未來發展交換意見。

經發局局長廖泰翔表示，白埔將透過「需求端＋研發端＋園區端」合作，串聯楠梓、仁武、橋頭等半導體聚落，協助高雄既有金屬加工、精密機械及製造業接軌半導體供應鏈，帶動傳統產業高值化轉型，持續完善南部半導體S廊帶。（圖╱高市府經發局 提供）