AI需求暴衝 台積蓋20廠還不夠

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全球人工智慧（AI）浪潮推升需求，硬體產能全面告急，SEMICON Taiwan 2026首日的大師論壇暨全球生態系高峰會的爐邊對談環節，由日月光營運長吳田玉主持，邀集台積電資深副總經理侯永清、聯發科副董事長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉以及欣興電子董事長簡山傑同台，直球對決產能瓶頸。侯永清透露台積電海內外同步興建近20座晶圓廠仍難滿足訂單；吳田玉則當場猛虧簡山傑，指欣興載板缺貨卡死全球進步，逼得簡山傑苦笑自嘲「今天走錯地方了」。

侯永清指出，半導體產業正面臨30年未見的需求暴增，台積電評估今年購置機台設備的需求，從去年底的1倍，短短半年內暴衝至7月的1.9倍，供應鏈承受巨大壓力；台積電目前在台灣同步興建13座晶圓廠，海外亦有5至6座動工，全球合計近20座廠房同時施工，工程規模是過去常態的4至5倍，產能卻依然供不應求。

侯永清直言，擴產最大瓶頸在於營建工人嚴重短缺，台美皆然；台積電正透過在產線導入AI提升產能，並積極防範技術機密外洩。

欣興近日因印刷電路板（PCB）洗產地爭議占盡媒體版面，吳田玉幽默調侃簡山傑坐上「Hot Seat（意指承受焦點的位置）」，虧欣興是目前各廠配額最卡關的源頭，直言「沒有載板大家什麼都做不了」，要簡山傑交代為何擴產如此困難。

簡山傑苦笑回應「今天好像走錯地方了」，現場笑聲不斷，他並解釋，接掌載板業5個月便面臨極大挑戰，AI帶動載板尺寸擴大且層數增加，但關鍵設備與ABF材料多掌握在日本中小企業手中，過去1年半他偕同客戶赴日奔走逾10次，才促使日廠啟動擴產。

劉揚偉指出，在場成員的產品有4成都需經鴻海組裝，並強調供應鏈思維應轉向「與台灣共同製造（Made with Taiwan）」。

蔡力行則幽默地當場向台積電、欣興預訂到2029年的產能，蔡力行表示，台灣除發揮晶片強項，感測等領域也能與國際夥伴結盟互補；如今台灣供應鏈已邁向「全球台灣」，即便面臨巨大的交付壓力，仍會以人才與技術厚植全球信任，讓AI成果普及全球，整場對談凸顯出台灣科技巨頭即便面臨缺工、原物料受限等考驗，仍正透過產線AI化、全球布局與跨國結盟打破僵局，持續扮演全球AI算力的最強後盾。

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