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關鍵材料產能不敷需求,崇越接單一路旺到2028年

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關鍵材料產能不敷需求,崇越接單一路旺到2028年
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【財訊快報/記者張家瑋報導】半導體暨光電關鍵材料廠崇越(5434)7月營收首度衝破80億元大關,創下單月歷史新高,展望下半年,董事長曾海華表示,近日傳出晶圓龍頭產能擴增速度追不上訂單需求,實際上,崇越狀況也類似,目前原廠給的產能量不敷供貨給客戶,可以預期未來半導體產業趨勢持續向上,崇越在先進製程、HBM、先進封裝、光通訊、散熱材料及廠務工程等,做了非常多的佈局跟擴展,不僅下半年營運表現持續看好,趨勢需求一路旺到2028年。受惠於AI帶起半導體擴產需求,崇越第三、四季營運展望樂觀,下半年營收將逐季成長,下半年表現又優於上半年。他進一步說明,目前矽晶圓市況非常熱絡,客戶很積極搶貨、補料,先進製程與記憶體廠之稼動率在95%至100%,也由於客戶在2奈米、HBM持續擴增產能,帶動相關材料需求,對於2027年展望樂觀。總經理李正榮表示,因應全球供應鏈分散移轉,崇越持續開拓美國、日本、東南亞包含,新加坡、馬來西亞、越南等海外市場,此外,印度據點已成立,打造半導體供應鏈平台,而福岡據點除了服務三菱之外,也會服務廣島美光。至於關稅壁壘問題,崇越供應商主要來自日本,部分由台灣出口,目前關稅機制仍在動態變化中,多與客戶協商吸收、衝擊有限。崇越看準「光進銅退」的產業趨勢,攜手日本奈米壓印技術大廠SCIVAX發表奈米壓印在光通訊和CPO的關鍵應用技術,全力搶攻高頻寬、低能耗的「共封裝光學技術」(Co-Packaged Optics, CPO)關鍵商機。另外,面對AI與高效能運算(HPC)浪潮帶動的晶片熱功耗與傳輸瓶頸,國際半導體展中特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型,呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板到奈米壓印光學元件的完整供應鏈解決方案。

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