財經
矽光子檢測爆發！閎康4月營收創新高、Q1 EPS 2.24元，三年CPO營收拚翻倍
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半導體檢測分析大廠閎康（3587）營運動能持續升溫，4月合併營收達新台幣5.41億元，再創單月歷史新高，年增22.53%；累計前4月營收19.65億元，年增17%。閎康同步公布第一季財報，單季稅後淨利1.50億元，年增197.53%，EPS達2.24元，幾乎是去年同期0.76元的3倍，顯示在AI帶動先進製程、矽光子與CPO檢測需求升溫下，產品組合改善已明顯反映在獲利表現。股價方面，閎康今（8）日收在319.0元，下跌10.50元，跌幅3.19%，成交量2062張，呈現價跌量縮。
閎康第一季合併營收14.24億元，年增15.03%；營業毛利4.40億元，年增46.35%，毛利率由去年同期24.28%提升至30.89%；營業利益1.81億元，年增125.36%，營業利益率也從去年同期6.48%升至12.70%。由於高毛利檢測專案比重提升，使獲利成長速度明顯快於營收成長，帶動稅後淨利年增近2倍，EPS年增194.74%。
從單月營收來看，閎康4月合併營收5.41億元，較3月5.38億元小幅成長0.48%，不僅連續維持高檔，也進一步刷新單月營收紀錄。與去年同期4.41億元相比，4月營收年增22.53%；累計1至4月營收19.65億元，較去年同期16.80億元成長17%。
此次營收與財報表現最受市場關注的關鍵，在於閎康不只是跟隨半導體檢測需求回升，更已切入AI運算升級背後的高階檢測環節。閎康表示，第一季矽光子相關業務年增幅度達85%，遠高於公司整體15.03%的營收成長率，成為本季業績最亮眼的驅動引擎。主要成長動能來自先進製程與共同封裝光學（CPO）帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。
隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）訓練、推理需求快速擴張，AI資料中心內部對資料吞吐量與高速互連的要求大幅提高。閎康引用研調機構TrendForce數據指出，800G及以上規格的高速光收發模組在全球出貨占比，預計2026年將突破60%，正式成為AI算力基礎建設的標準配置。
不過，為了進一步提升資料傳輸速度，晶片廠與雲端服務業者已開始將互連技術推向1.6T世代。當電性傳輸逐漸面臨功耗、距離與訊號損耗限制，產業鏈也加速朝「光進銅退」方向演進，CPO被視為解決1.6T與3.2T世代互連瓶頸的重要方案。
CPO技術與傳統光收發模組最大的差異，在於將原本位於交換機前面板的光收發引擎，直接封裝在與交換器晶片相同的載板上。這項架構雖有助於降低傳輸延遲與功耗，卻也使封裝結構更複雜，涉及異質整合、材料相容性、熱應力與微小缺陷定位等挑戰，進一步推升高階材料分析與故障分析需求。
閎康指出，公司憑藉穿透式電子顯微鏡（Cs corrector TEM）與二次離子質譜儀（SIMS）等高階材料分析設備，能協助客戶觀測材料內部的原子級結構變化、晶格缺陷，以及低至百萬分之一（ppm）等級的雜質分布。由於矽光子技術目前仍處於研發試產與密集驗證階段，每一代產品迭代都需要大量材料分析與故障分析支援，使相關檢測需求強度高於傳統成熟製程。
閎康董事長謝詠芬指出，公司目前於矽光子供應鏈的檢測與分析服務滲透率已超過五成，矽光子量產預計在2028至2030年進入大規模放量，閎康已提前深度卡位，將成為產業發展的首波獲利者；預期相關業務營收在未來三年內，具備翻倍成長潛力。
謝詠芬也強調，閎康在矽光子與1.6T世代檢測分析上所累積的技術深度與資料庫，將持續拉高競爭門檻。換言之，隨著CPO、矽光子與先進封裝導入門檻提高，檢測分析服務不再只是量產後段的輔助角色，而是從研發、試產到量產驗證過程中不可或缺的關鍵環節。
整體來看，閎康第一季財報反映出兩項訊號：一是AI與先進製程相關檢測需求持續擴大，帶動營收穩健成長；二是高階分析專案占比提升，使毛利率、營益率與淨利率同步改善。相較營收年增15.03%，營業利益與稅後淨利分別年增125.36%、197.53%，顯示產品組合轉佳已成為推升獲利的主要因素。
隨著1.6T光互連技術逐步推進，CPO、矽光子與先進製程案源比重提高，閎康後續成長關鍵將取決於高階檢測需求能否持續放量，以及公司在設備、人力與分析資料庫上的擴充速度。若矽光子供應鏈如預期於2028至2030年進入大規模量產階段，閎康在高階MA與FA檢測市場的提前卡位，將成為未來三年營運成長的重要支撐。
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閎康第一季合併營收14.24億元，年增15.03%；營業毛利4.40億元，年增46.35%，毛利率由去年同期24.28%提升至30.89%；營業利益1.81億元，年增125.36%，營業利益率也從去年同期6.48%升至12.70%。由於高毛利檢測專案比重提升，使獲利成長速度明顯快於營收成長，帶動稅後淨利年增近2倍，EPS年增194.74%。
從單月營收來看，閎康4月合併營收5.41億元，較3月5.38億元小幅成長0.48%，不僅連續維持高檔，也進一步刷新單月營收紀錄。與去年同期4.41億元相比，4月營收年增22.53%；累計1至4月營收19.65億元，較去年同期16.80億元成長17%。
此次營收與財報表現最受市場關注的關鍵，在於閎康不只是跟隨半導體檢測需求回升，更已切入AI運算升級背後的高階檢測環節。閎康表示，第一季矽光子相關業務年增幅度達85%，遠高於公司整體15.03%的營收成長率，成為本季業績最亮眼的驅動引擎。主要成長動能來自先進製程與共同封裝光學（CPO）帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。
隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）訓練、推理需求快速擴張，AI資料中心內部對資料吞吐量與高速互連的要求大幅提高。閎康引用研調機構TrendForce數據指出，800G及以上規格的高速光收發模組在全球出貨占比，預計2026年將突破60%，正式成為AI算力基礎建設的標準配置。
不過，為了進一步提升資料傳輸速度，晶片廠與雲端服務業者已開始將互連技術推向1.6T世代。當電性傳輸逐漸面臨功耗、距離與訊號損耗限制，產業鏈也加速朝「光進銅退」方向演進，CPO被視為解決1.6T與3.2T世代互連瓶頸的重要方案。
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閎康指出，公司憑藉穿透式電子顯微鏡（Cs corrector TEM）與二次離子質譜儀（SIMS）等高階材料分析設備，能協助客戶觀測材料內部的原子級結構變化、晶格缺陷，以及低至百萬分之一（ppm）等級的雜質分布。由於矽光子技術目前仍處於研發試產與密集驗證階段，每一代產品迭代都需要大量材料分析與故障分析支援，使相關檢測需求強度高於傳統成熟製程。
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謝詠芬也強調，閎康在矽光子與1.6T世代檢測分析上所累積的技術深度與資料庫，將持續拉高競爭門檻。換言之，隨著CPO、矽光子與先進封裝導入門檻提高，檢測分析服務不再只是量產後段的輔助角色，而是從研發、試產到量產驗證過程中不可或缺的關鍵環節。
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